[发明专利]用于产生焊接连接部的方法有效
| 申请号: | 201880029659.6 | 申请日: | 2018-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN110678288B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 亚伦·胡茨勒;克里斯托夫·奥策尔 | 申请(专利权)人: | 平克塞莫系统有限公司 |
| 主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K37/04;H05K3/32;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 葛强;王刚 |
| 地址: | 德国韦*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 产生 焊接 连接 方法 | ||
1.一种用于通过加热和熔化焊接材料(16)而在处理室(74)中产生多个部件(12A,12B)之间的焊接连接部的方法,所述处理室(74)与其周围环境隔离,所述焊接材料(16)布置在待连接的所述部件(12A,12B)之间,使用粘结材料(18)将待连接的所述部件(12A,12B)暂时地连接起来以形成焊接组(10),在所述焊接组(10)中,所述部件(12A,12B)相对于彼此固定在接合位置中,
其特征在于,在大气压下将所述焊接组(10)加热至低于所述焊接材料(16)的熔化温度的中间温度,并且在于,在所述中间温度下,将所述处理室(74)中的压力降低到所述粘结材料(18)的蒸发压力以下,以使得所述粘结材料(18)蒸发,
其中,在所述中间温度下,首先将所述处理室(74)中的压力降低至高于所述粘结材料(18)的所述蒸发压力的压力,以使得所述粘结材料(18)尚未蒸发,随后将清洁剂引入到所述处理室(74)中,以清洁所述焊接组(10),随后在所述中间温度下将所述处理室(74)中的压力降低到所述粘结材料(18)的所述蒸发压力以下的压力,以使所述粘结材料(18)和所述清洁剂能够从所述处理室(74)中被共同排出。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粘结材料(18)被选择成使得其在所述焊接连接部的产生期间蒸发。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在低于大气压的蒸发压力下,所述粘结材料(18)的蒸发温度低于所述焊接材料(16)在大气压下的熔化温度。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述处理室(74)中的压力被降低到所述粘结材料(18)的所述蒸发压力以下的压力时,所述中间温度被保持在预定的温度值处或预定的温度范围内,至少直到所述粘结材料(18)的蒸发完成。
5.根据前述权利要求中的一项所述的方法,其特征在于,所述粘结材料(18)布置在所述焊接材料(16)和/或待连接的所述部件(12A,12B)的中心和/或边缘和/或角部的区域中。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,一旦所述粘结材料(18)已经蒸发,所述焊接材料(16)就熔化。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粘结材料(18)是液体或糊状的。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述粘结材料(18)包括萜烯醇。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述粘结材料(18)包括环己异龙脑酯。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,至少在所述焊接材料(16)正在熔化的同时,所述焊接组(10)被容纳在布置于所述处理室(74)中的焊接装置(50,150,250)中,其中,所述焊接装置(50,150,250)具有底板(66)和压力板(64),所述焊接组(10)被容纳在所述底板(66)和所述压力板(64)之间,并且所述底板(66)和所述压力板(64)能够关于其间距而相对于彼此调节,用于在所述焊接组(10)上施加压力,并且所述焊接装置(50,150,250)具有止挡装置,所述止挡装置将所述底板(66)和所述压力板(64)之间的所述间距限制成最小间距,以使得:一旦所述焊接材料(16)已经熔化,所述焊接组(10)就具有预定的厚度。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述止挡装置布置在所述底板(66)或所述压力板(64)上。
12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述止挡装置是能够调节的,以使得能够设置所述最小间距。
13.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述止挡装置包括多个止挡元件(68)。
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