[发明专利]无电解镀的前处理用组合物、无电解镀的前处理方法、无电解镀方法

说明书

本发明提供不使用有害的铬酸及昂贵的钯而能够显示出很高的镀敷析出性且能够减少工序的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法、及无电解镀方法。本发明提供一种无电解镀的前处理用组合物，其特征在于，含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。

技术领域

本发明涉及无电解镀的前处理用组合物、无电解镀的前处理方法、无电解镀方法。

背景技术

近年来，从使汽车轻量化的目的等考虑，使用树脂成形体作为汽车用零件。出于这样的目的，例如使用ABS树脂、PC/ABS树脂、PPE树脂、聚酰胺树脂等作为树脂成形体，为了赋予高级感及美观，实施铜、镍等的镀敷。进而，作为对树脂基板给予导电性而形成导体电路的方法，进行在树脂基板上形成铜等的镀膜的方法。

作为在树脂基板、树脂成形体等树脂材料上形成镀膜的通常方法，在利用铬酸进行蚀刻处理而使树脂材料的表面粗化后，根据需要进行中和及预浸，接着，使用含有锡化合物及钯化合物的胶体溶液给予无电解镀用催化剂，然后进行用于除去锡的活化处理(促进剂处理)，从而依次进行无电解镀和电镀的方法。

但是，在上述的方法中，因使用铬酸而存在对环境及人体有害的问题。另外，为了给予催化剂而使用昂贵的钯，因此存在费用变高的问题。另外，在进行了蚀刻处理工序后，还需要另外进行催化剂给予工序，存在工序增加的问题。

作为在树脂材料上形成镀膜的方法，提出了通过使包含金属活化剂分子种的水溶液与要镀敷的零件接触而进行蚀刻，然后使其与能够还原金属活化剂分子种的还原剂的溶液接触，使零件与无电解镀溶液接触而进行金属镀敷的方法(参照专利文献1)。

但是，在专利文献1记载的方法中，关于活化剂分子种的成分存在研究的余地，尚存在镀膜的形成不充分的问题。

因此，寻求开发一种能够不使用有害的铬酸和昂贵的钯而显示出很高的镀敷析出性且能够减少工序的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法及无电解镀方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4198799号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明就是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供一种能够不使用有害的铬酸和昂贵的钯而显示出很高的镀敷析出性且能够减少工序的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法及无电解镀方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，根据含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法及无电解镀方法，能够实现上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明涉及下述的无电解镀的前处理用组合物、前处理方法及无电解镀方法。

1.一种无电解镀的前处理组合物，其特征在于，含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。

2.如项1所述的无电解镀的前处理用组合物，其中，所述锰离子的锰的价数为3以上。

3.如项1或2所述的前处理用组合物，其中，pH为2以下。

4.一种树脂材料的无电解镀的前处理方法，其特征在于，包括具有使所述树脂材料的被处理面与前处理用组合物接触的工序1，

所述前处理用组合物含有10mg/L以上的锰离子和10mg/L以上的一价银离子。

5.一种树脂材料的无电解镀方法，其特征在于，包括：

(1)使所述树脂材料的被处理面与前处理用组合物接触的工序1、和