[发明专利]软钎料合金

权利要求书

1.一种软钎料合金，其特征在于，具有以质量％计为0.8～10％的Cu、余量由Sn组成的合金组成，且具有金属间化合物，距离所述软钎料合金的表面的厚度为50μm以上的区域中，所述金属间化合物的最大晶粒直径为100μm以下。

2.根据权利要求1所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有以质量％计为0.4％以下的Ni。

3.根据权利要求2所述的软钎料合金，其中，对于所述金属间化合物，观察软钎料合金的截面时，(Cu、Ni)₆Sn₅的面积相对于金属间化合物的总面积之比为0.5以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有以质量％计为0.3％以下的P、0.3％以下的Ge、和0.3％以下的Ga中的至少1种。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有从如下组中的至少1组所选择的至少1种：以质量％计总计为5％以下的Bi、In、Sb、Zn和Ag中的至少1种组成的组；以及以质量％计总计为1％以下的Mn、Cr、Co、Fe、Si、Al、Ti和稀土元素中的至少1种组成的组。

6.根据权利要求4所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有从如下组中的至少1组所选择的至少1种：以质量％计总计为5％以下的Bi、In、Sb、Zn和Ag中的至少1种组成的组；以及以质量％计总计为1％以下的Mn、Cr、Co、Fe、Si、Al、Ti和稀土元素中的至少1种组成的组。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的软钎料合金，其满足下述(1)式，

所述最大晶粒直径(μm)×所述金属间化合物在所述软钎料合金中所占的面积率(％)≤3000(μm·％)···(1)。

8.根据权利要求4所述的软钎料合金，其满足下述(1)式，

所述最大晶粒直径(μm)×所述金属间化合物在所述软钎料合金中所占的面积率(％)≤3000(μm·％)···(1)。

9.根据权利要求5所述的软钎料合金，其满足下述(1)式，

所述最大晶粒直径(μm)×所述金属间化合物在所述软钎料合金中所占的面积率(％)≤3000(μm·％)···(1)。

10.根据权利要求6所述的软钎料合金，其满足下述(1)式，

所述最大晶粒直径(μm)×所述金属间化合物在所述软钎料合金中所占的面积率(％)≤3000(μm·％)···(1)。