[发明专利]用于半成品光学元件的封阻装置

权利要求书

1.一种用于封阻半成品光学元件(11；111)的封阻装置，所述半成品光学元件具有第一面(14；114)并且具有与所述第一面(14；114)相反的第二面(15)，所述封阻装置(13；113)有待贴附至所述第一面，所述第二面有待用表面处理机器(10)进行表面处理，所述表面处理机器被配置用于经由所述封阻装置(13；113)固持所述半成品光学元件(11；111)，所述封阻装置(13；113)包括：

-安装部分(20)，所述安装部分被设置用于将所述封阻装置(13；113)安装在所述表面处理机器(10)的相应安装构件(17)上；以及

-封阻部分(21)，所述封阻部分被配置用于封阻所述半成品光学元件(11；111)；

所述封阻部分(21)包括支撑构件，所述支撑构件被配置用于为所述半成品光学元件(11；111)提供刚性支撑，所述支撑构件包括由形状记忆材料制成的支撑元件(23；123)，所述形状记忆材料在低于预定温度时具有刚性状态并且在高于所述预定温度时具有塑性状态，所述支撑元件(23；123)在被加热到高于所述预定温度时在没有外力的情况下呈现预定记忆形状，所述支撑构件具有接触面(25；125)，所述半成品光学元件(11；111)的所述第一面(14；114)要施加到所述接触面上；

其特征在于，所述封阻部分(21)包括以下中的至少一个：(i)加热装置(36)，所述加热装置被配置用于将所述支撑元件加热到高于所述预定温度；以及(ii)冷却装置(36)，所述冷却装置被配置用于将所述支撑元件冷却到低于所述预定温度。

2.根据权利要求1所述的封阻装置，其特征在于，所述加热装置和/或所述冷却装置包括珀耳帖效应单元(36)。

3.根据权利要求2所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置包括形成所述安装部分(20)的本体(22)，所述支撑元件(23；123)从所述本体(22)突出；所述珀耳帖效应单元(36)集成到所述本体(22)的一部分中、位于所述支撑元件(23；123)的与所述接触面(25；125)相反的一侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述形状记忆材料包括铁磁性元素(27)，使得所述支撑元件(23；123)被配置成被感应加热到高于所述预定温度。

5.根据权利要求4所述的封阻装置，其特征在于，所述铁磁性元素(27)呈分散在所述材料中的粉末形式。

6.根据权利要求4和5中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述铁磁性元素(27)占10％与40％之间的体积比。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述预定温度在10℃与50℃之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述材料在低于所述预定温度时具有在5与100MPa之间的牵拉杨氏模量，并且在高于所述预定温度时具有在0.3与3MPa之间的牵拉杨氏模量。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置包括封阻构件，所述封阻构件被配置成用于能够实现基于真空的固位效果，使得所述半成品光学元件(11)贴附到所述封阻部分(21)上，所述支撑构件的所述接触面是所述支撑元件(23)的表面(25)。

10.根据权利要求9所述的封阻装置，其特征在于，所述封阻装置包括限定空腔(30)的气动封阻构件，所述空腔被配置成由所述半成品光学元件(11)的所述第一面(14)封闭，所述气动封阻构件被配置用于当所述空腔被所述半成品光学元件(11)的第一面(14)封闭时维持所述空腔(30)内部的真空，以便能够实现所述基于真空的固位效果。