[发明专利]密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法

说明书

一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性成分、无机填充材、和羧基当量为270～4300g/eq.的含羧基弹性体，以热固性成分与含羧基弹性体的合计量为基准计，含羧基弹性体的含量小于40质量％。

技术领域

本发明涉及密封用膜、密封结构体和密封结构体的制造方法。

背景技术

近年来，伴随以智能手机等为代表的以携带为前提而制作的电子设备的发展，半导体装置的小型化、薄型化正在推进，同样地，其中使用的电子部件装置的小型化、薄型化的要求正在提高。因此，研究了各种将表面声波(SAW：Surface Acoustic Wave)器件这样的具有可动部的电子部件进行封装的技术。SAW器件是在压电体的薄膜或压电基板上形成了有序的梳形电极的电子部件，是能够利用表面声波来提取特定频带的电信号的电子部件。

在将这样的具有可动部的电子部件进行封装时，需要设置用于确保可动部的可动性的空间。例如，在SAW器件中，如果其他物质附着于形成了梳形电极的面，则无法获得期望的频率特性，因此必须形成中空结构。

以往，为了形成中空结构，进行了在压电基板上形成肋等之后盖上盖子的密封方法等(专利文献1)。然而，该方法中，由于工序数增加并且密封部分的高度较高，因此存在难以使电子部件装置薄型化这样的课题。

因此，提出了如下方法：准备中空结构体，并在基板与芯片之间设有中空区域的状态下进行芯片的密封，该中空结构体通过将形成了梳形电极的芯片隔着凸块在基板上进行倒装芯片安装而成(例如专利文献2和3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-16466号公报

专利文献2：日本专利第4989402号

专利文献3：日本特开2016-175976号公报

发明内容

发明要解决的课题

在基板与被密封体之间设有中空区域的状态下对被密封体进行密封而获得中空密封结构体(例如电子部件装置)时，需要抑制密封材料(构成密封用膜的树脂组合物)流入中空区域。另一方面，专利文献2和3的方法中，由于以高浓度含有弹性体成分，因此即使能够抑制密封材料流入中空区域，也存在如下担忧：由于弹性体成分，使得固化物的玻璃化转变温度(Tg)大幅下降，中空密封结构体的可靠性(特别是热可靠性)下降。例如可推测，在热固性成分与弹性体成分形成海岛结构时，源自弹性体成分的Tg会存在于低温区域，但是由于树脂的热膨胀率在Tg前后变化较大，因此高浓度的弹性体成分会成为使中空密封结构体的可靠性下降的一个原因。

因此，本发明的目的在于提供一种密封用膜、使用了该密封用膜的密封结构体和该密封结构体的制造方法，该密封用膜能够充分抑制密封材料流入基板与被密封体之间的中空区域，并且能够形成具有充分的玻璃化转变温度的固化物。

用于解决课题的方法

本发明人等从避免Tg下降的观点考虑，在弹性体成分的添加量越少越好的前提下进行了研究。并且，从充分抑制密封材料(构成密封用膜的树脂组合物)流入中空区域的观点考虑，对理想的弹性体成分的状态和作用进行了如下考虑。

(1)从弹性体成分成为树脂组合物流动的阻力而能够抑制树脂组合物流动的观点考虑，相比于过度的卷线(糸まり)状，树脂组合物中的弹性体成分的形状优选为直线状。

(2)从通过弹性体成分束缚树脂组合物的流动而能够抑制树脂成分流动的观点考虑，优选弹性体成分通过分子间相互作用而模拟地进行高分子化。

本发明人等基于以上观点进行了积极研究，结果发现，通过使用具有特定羧基当量的弹性体，能够减少弹性体成分的添加量，并且充分抑制树脂组合物流入中空区域，从而完成了本发明。