[发明专利]温度传感器以及具备温度传感器的装置有效
申请号: | 201880027628.7 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN110573848B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 平林尊明 | 申请(专利权)人: | 世美特株式会社 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;H01C1/142;H01C7/02;H01C7/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京墨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度传感器 以及 具备 装置 | ||
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:
表面安装型的感热元件,具有至少一对电极部;
引线部,通过焊接与所述一对电极部电接合;
固持器,固定并保持所述引线部;以及
绝缘包覆部,将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘,
所述感热元件的一对电极部包括:活性层,以高熔点金属为主成分;阻挡层,形成于所述活性层上且以高熔点金属为主成分;以及接合层,形成于所述阻挡层上且以低熔点金属为主成分。
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部是板状的金属板。
3.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部的接合所述感热元件的连接部与其他部分相比,厚度尺寸形成得薄。
4.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部由熔点为1300℃以下的金属材料形成。
5.根据权利要求4所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部由含有铜作为主成分的铜合金形成。
6.根据权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部由磷青铜、康铜或锰铜形成。
7.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述感热元件的一对电极部的厚度尺寸为1μm以下。
8.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述感热元件具有绝缘性的基板,所述绝缘性的基板的厚度尺寸为100μm以下。
9.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部是弹性体。
10.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部形成为前端侧的宽度比所述固持器侧窄的窄宽部。
11.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述感热元件与具有耐热性及弹性的缓冲材抵接。
12.一种具备温度传感器的装置,其特征在于,包括权利要求1至11中任一项所述的温度传感器。
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