[发明专利]温度传感器以及具备温度传感器的装置有效

专利信息
申请号: 201880027628.7 申请日: 2018-04-18
公开(公告)号: CN110573848B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 平林尊明 申请(专利权)人: 世美特株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;H01C1/142;H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京墨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 以及 具备 装置
【权利要求书】:

1.一种温度传感器,其特征在于,包括:

表面安装型的感热元件,具有至少一对电极部;

引线部,通过焊接与所述一对电极部电接合;

固持器,固定并保持所述引线部;以及

绝缘包覆部,将所述感热元件及所述引线部的至少一部分绝缘,

所述感热元件的一对电极部包括:活性层,以高熔点金属为主成分;阻挡层,形成于所述活性层上且以高熔点金属为主成分;以及接合层,形成于所述阻挡层上且以低熔点金属为主成分。

2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部是板状的金属板。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部的接合所述感热元件的连接部与其他部分相比,厚度尺寸形成得薄。

4.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部由熔点为1300℃以下的金属材料形成。

5.根据权利要求4所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部由含有铜作为主成分的铜合金形成。

6.根据权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部由磷青铜、康铜或锰铜形成。

7.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述感热元件的一对电极部的厚度尺寸为1μm以下。

8.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述感热元件具有绝缘性的基板,所述绝缘性的基板的厚度尺寸为100μm以下。

9.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部是弹性体。

10.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述引线部形成为前端侧的宽度比所述固持器侧窄的窄宽部。

11.根据权利要求1或2所述的温度传感器,其特征在于,所述感热元件与具有耐热性及弹性的缓冲材抵接。

12.一种具备温度传感器的装置,其特征在于,包括权利要求1至11中任一项所述的温度传感器。

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