[发明专利]有机器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201880027332.5 申请日: 2018-04-05
公开(公告)号: CN110547048A 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 藤井贵志;松本康男;森岛进一 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;B26D7/08;B26F1/44;H01L51/50;H05B33/04
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 曹阳<国际申请>=PCT/JP2018/
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 有机器件 密封构件 电极层 贴合 方向延伸 贴合工序 裁切 压敏粘接剂 有机功能层 形成工序 依次层叠 有机EL部 支承基板 裁切刀 单片化 隔开 主面 制造
【说明书】:

本发明提供一种有机器件(1)的制造方法,该制造方法包括:形成工序,在沿一个方向延伸的支承基板(3)的一个主面(3a)上,在一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层(5)、有机功能层(7)及第2电极层(9)而得的有机器件部(10);贴合工序,以使各有机器件部(10)的第1电极层(5)及第2电极层(9)各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部(10)的方式,沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件(11);以及裁切工序,将贴合有密封构件(11)的多个有机器件部(10)单片化,在贴合工序中,将密封构件(11)利用压敏粘接剂贴合于有机EL部(10),在裁切工序中,使裁切刀(B)从密封构件(11)侧进入。

技术领域

本发明涉及一种有机器件的制造方法。

背景技术

作为以往的有机器件的制造方法,例如已知有专利文献1中记载的方法。专利文献1中记载的有机器件的制造方法在基材上形成有机功能元件的工序后,包括:密封工序,以覆盖有机功能元件的方式将密封材料用热固化型粘接剂粘接在基材上;以及裁切工序,在将密封材料粘接后、并在热固化型粘接剂固化前进行热熔融裁切,对每个有机器件进行单片化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-103040号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在以往的有机器件的制造方法中,通过在粘接密封构件的热固化型粘接剂固化前进行热熔融裁切,来实现对裁切时的密封构件从有机功能元件的剥离的抑制。在以往的方法中,为了进行热熔融裁切,使用由加热机构加热的裁切刀。然而,在热熔融裁切中,有向器件传递热的情况,有可能在器件中产生热劣化。另外,在热熔融裁切中,有熔融了的热固化型粘接剂等附着于裁切刀的情况,可能产生从裁切刀附着的操作,因此维护性不佳。此外,在热熔融裁切中,如上所述,是将裁切刀用加热机构加热的构成,因此使构成复杂化。由此,有机器件的可靠性易于降低,或难以有效地对每个有机器件进行单片化。

本发明的一个方面的目的在于,提供可以在抑制有机器件的可靠性的降低的同时有效地进行单片化的有机器件的制造方法。

本发明的一个方面的有机器件的制造方法包括:形成工序,在沿一个方向延伸的支承基板的一个主面上,在一个方向上隔开给定的间隔形成多个至少依次层叠第1电极层、有机功能层及第2电极层而得的有机器件部;贴合工序,以使各有机器件部的第1电极层及第2电极层各自的一部分露出并且跨着多个有机器件部的方式,沿着一个方向贴合沿一个方向延伸的密封构件;以及裁切工序,将贴合有密封构件的多个有机器件部单片化,贴合工序中,将具有密封基材及压敏粘接剂的密封构件贴合于有机器件部,裁切工序中,使裁切刀从密封构件侧进入。

在本发明的一个方面的有机器件的制造方法中,将具有密封基材及压敏粘接剂的密封构件贴合于有机器件部。此后,使裁切刀从密封构件侧进入,将有机器件单片化。压敏粘接剂通过被施加压力而进行粘接,并且在粘接后也不固化,而是具有柔软性。因此,可以利用裁切刀进入时的压力使压敏粘接剂将密封构件与有机器件部粘接,并且在裁切刀退出时抑制密封基材与压敏粘接剂剥离。因而,在有机器件的制造方法中,可以抑制由层间剥离引起的不佳状况的发生,从而可以抑制可靠性的降低。在有机器件的制造方法中,由于没有使用热固化型粘接剂,因此无需进行热熔融裁切。由此,在有机器件的制造方法中,在器件中不产生热劣化,热固化型粘接剂等不附着于裁切刀,因此维护性良好,此外无需加热机构,从而可以实现构成的简单化。因而,在有机器件的制造方法中,可以在抑制有机器件的可靠性的降低的同时有效地进行单片化。

在一个实施方式中,可以在形成工序中,在与一个方向正交的另一个方向上隔开给定的间隔形成多个有机器件部,在贴合工序中,向在另一个方向上并列的多个有机器件部的列分别沿着一个方向贴合密封构件。通过如此所述地贴合多条密封构件,可以有效地制造有机器件。

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