[发明专利]均热板

说明书

本发明提供均热板，其具有：壳体；柱，其与上述壳体的主内表面接触地配置于上述壳体内；工作液，其被封入上述壳体内；以及芯体，其配置于上述壳体内，上述柱具有具备第一底面和第二底面并在表面具有多孔的柱形状，上述第一底面与壳体的主内表面接触，上述第二底面与芯体接触，上述第一底面的面积大于上述第二底面的面积，上述柱的侧面是将上述第一底面的外周与上述第二底面的外周连结的面，上述柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积为，沿着上述柱的高度方向的轴线，从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小。

技术领域

本发明涉及均热板。

背景技术

近年来，由于元件的高集成化、高性能化引起的发热量增加。另外，由于产品的小型化发展，所以发热密度增加，因此散热对策渐为重要。该状况在智能手机、平板电脑等移动终端的领域中特别显著。近年来，作为热对策构件，多使用石墨片等，但其热输送量不充分，因此正在研究各种热对策构件的使用。其中，为了能够非常有效地使热扩散，研究着面状的导热管亦即均热板的使用。

均热板通常为了使工作流体回流而在壳体内壁设置有被称为芯体(wick)的毛细管构造。在该芯体的上部通常配置有用于从内侧支承壳体的支承体，由此，防止由减压引起的壳体的变形、由来自外部的力例如与其他部件的接触引起的壳体的变形。

专利文献1记载有具有两个盖板20、21、柱状的支承构造110和工作流体的加热板。在专利文献1中，在两个盖板20、21的内侧形成有芯体构造，两个盖板20、21由支承构造110从内侧支承。通过这样的结构，实现二维的热的扩散。

专利文献1:美国专利申请公开第2009/0260785

如专利文献1那样若在支承构造110的两侧形成芯体构造，则能够高效地进行液体的工作流体的回流。然而，通过在支承构造110的两侧设置有芯体构造，从而气体的工作液移动的部分变窄，因此担忧均热板的热电阻的增加和热输送能力的减少。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供供变成气体的工作液移动的部分大、并具有优异的热输送能力的均热板。

为了解决上述课题，本发明的某个方面所涉及的均热板具有：壳体；柱，其与上述壳体的主内表面接触地配置于上述壳体内；工作液，其被封入上述壳体内；以及芯体，其配置于上述壳体内，上述柱具有具备第一底面和第二底面并在表面具有多孔的柱形状，上述第一底面与壳体的主内表面接触，上述第二底面与芯体接触，上述第一底面的面积大于上述第二底面的面积。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱的侧面是将上述第一底面的外周与上述第二底面的外周连结的面，

上述柱的与高度方向的轴线垂直的截面面积，沿着上述柱的高度方向的轴线从第一底面侧起随着接近第二底面侧而变小。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱具有大致锥台形状。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱是多孔质体。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱是气孔率为1％以上且20％以下的多孔质体。

另外，在一技术方案的均热板中，上述柱是平均气孔直径为1μm以上且50μm以下的多孔质体。

另外，在一技术方案的均热板中，上述壳体由外缘部被密封了的对置的两个构件构成，

密封了的上述外缘部位于比上述壳体的高度的一半处靠上述芯体侧的位置。

另外，一技术方案的均热板具备具有不同高度的多个上述柱。

另外，在一技术方案的均热板中，在壳体的与上述壳体的供上述第一底面接触的主内表面对置的的主内表面形成有凸部。

另外，在上述的一技术方案的均热板中，上述凸部为高度1μm以上且100μm以下。