[发明专利]隔热涂层形成方法、隔热涂层以及高温构件

权利要求书

1.一种隔热涂层，其中，

所述隔热涂层具备形成在耐热合金基材上且包含陶瓷的陶瓷层，

所述陶瓷层具有：

第一致密层；

中间气孔层，其层叠在所述第一致密层上，密度比所述第一致密层大，且形成有多个气孔；以及

第二致密层，其层叠在所述中间气孔层上，密度比所述中间气孔层小。

2.根据权利要求1所述的隔热涂层，其中，

在第一边界部以及第二边界部处，气孔率连续地变化，所述第一边界部是所述中间气孔层与所述第一致密层的边界部，所述第二边界部是所述中间气孔层与所述第二致密层的边界部。

3.根据权利要求1或2所述的隔热涂层，其中，

所述中间气孔层的气孔率为10％以上且20％以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的隔热涂层，其中，

所述第一致密层以及所述第二致密层的气孔率为10％以下且5％以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的隔热涂层，其中，

在所述第一致密层中，在面方向上分散有沿厚度方向延伸的第一纵向裂纹，

在所述第二致密层中，在面方向上分散有沿厚度方向延伸的第二纵向裂纹。

6.根据权利要求5所述的隔热涂层，其中，

所述第一纵向裂纹以及所述第二纵向裂纹相对于所述陶瓷层的表面倾斜地延伸。

7.根据权利要求5或6所述的隔热涂层，其中，

所述第一纵向裂纹的相对于所述陶瓷层的表面的倾斜角度与所述第二纵向裂纹的相对于所述陶瓷层的表面的倾斜角度不同。

8.一种隔热涂层形成方法，其中，

所述隔热涂层形成方法包括在耐热合金基材的表面上形成包含陶瓷的陶瓷层的陶瓷层形成工序，

所述陶瓷层形成工序具有：

第一致密层形成工序，在该第一致密层形成工序中，形成第一致密层；

所述第一致密层形成工序之后实施的气孔层形成工序，在该气孔层形成工序中，在所述第一致密层上形成密度比所述第一致密层大且形成有多个气孔的中间气孔层；以及

所述气孔层形成工序之后实施的第二致密层形成工序，在该第二致密层形成工序中，在所述中间气孔层上形成密度比所述中间气孔层小的第二致密层。

9.根据权利要求8所述的隔热涂层形成方法，其中，

在所述陶瓷层形成工序中使用喷镀法，

与在所述气孔层形成工序中相比，在所述第一致密层形成工序以及所述第二致密层形成工序中，喷镀枪的喷射孔与喷镀对象的表面之间的距离更短。

10.根据权利要求8或9所述的隔热涂层形成方法，其中，

在所述第一致密层形成工序中，以在面方向上分散有沿厚度方向延伸的第一纵向裂纹的方式形成所述第一致密层，

在所述第二致密层形成工序中，以在面方向上分散有沿厚度方向延伸的第二纵向裂纹的方式形成所述第二致密层。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的隔热涂层形成方法，其中，

喷镀粒子的粒径为0.1μm以上且1.0μm以下。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的隔热涂层形成方法，其中，

在所述陶瓷层形成工序的至少一部分中，使用悬浮液等离子喷镀。

13.一种高温构件，其中，

所述高温构件具备：

耐热合金基材；以及

陶瓷层，其形成在所述耐热合金基材上，且包含陶瓷，

所述陶瓷层具有：

第一致密层；

中间气孔层，其层叠在所述第一致密层上，密度比所述第一致密层大，且形成有多个气孔；以及

第二致密层，其层叠在所述中间气孔层上，密度比所述中间气孔层小。