[发明专利]基板用连接器有效

专利信息
申请号: 201880026931.5 申请日: 2018-04-09
公开(公告)号: CN110574239B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 川岛直伦;小森洋和 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 侯聪
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板用 连接器
【说明书】:

提供一种能够稳定地载置于电路基板的基板用连接器。基板用连接器(A)具备:壳体(10),其载置于电路基板(P),具有端子保持部(11)和从端子保持部(11)的外周缘向前方延伸的罩部(13);端子零件(25、26),其以贯穿状态安装于端子保持部(11),能够在端子保持部(11)的后方以载置于电路基板(P)的状态与电路基板(P)连接;以及卡止部(19),其形成于壳体(10),通过与电路基板(P)卡止而限制壳体(10)的前倾移位。

技术领域

本发明涉及基板用连接器。

背景技术

专利文献1中公开了以载置于电路基板的上表面的状态安装的基板用连接器。基板用连接器具备合成树脂制的壳体和安装于壳体的多个端子零件。壳体具有将端子零件以贯穿状态保持的端子保持部和从端子保持部的外周缘向前方呈方筒状延伸的罩部。端子零件的前端部收纳于罩部内,端子零件的后端部在端子保持部的后方露出。在将基板用连接器安装于电路基板时,以将壳体载置于电路基板的预定位置的状态使其通过回流焊炉,在高温环境下将电路基板的焊料熔融而将端子零件固装于电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-59501号公报

发明内容

发明要解决的课题

在将这种基板用连接器变更为防水规格的情况下,在对方侧连接器形成有用于保护密封环的筒状嵌合部,将该筒状嵌合部嵌合到罩部的外周。为了避免外嵌于罩部的筒状嵌合部与电路基板干涉,需要在俯视时使罩部向电路基板的外部突出。因此,在将基板用连接器载置于电路基板时,有可能基板用连接器前倾而从电路基板脱落。

本发明是基于如上述的情况而完成的,其目的是提供能够稳定地载置于电路基板的基板用连接器。

用于解决课题的方案

第一发明的基板用连接器具备:

壳体,其载置于电路基板,具有端子保持部和从所述端子保持部的外周缘向前方延伸的罩部;

端子零件,其以贯穿状态安装于所述端子保持部,能够在所述端子保持部的后方以载置于所述电路基板的状态与所述电路基板连接,

所述基板用连接器的特征在于,

所述壳体具备卡止部,该卡止部通过与所述电路基板卡止而限制所述壳体的前倾移位,

所述端子保持部、所述罩部以及所述卡止部是单一部件,

所述卡止部配置于所述壳体的后端。

第二发明的基板用连接器,具备:

壳体,其载置于电路基板,具有端子保持部和从所述端子保持部的外周缘向前方延伸的罩部;

端子零件,其以贯穿状态安装于所述端子保持部,能够在所述端子保持部的后方以载置于所述电路基板的状态与所述电路基板连接,

所述基板用连接器的特征在于,

所述壳体具备卡止部,该卡止部通过与所述电路基板卡止而限制所述壳体的前倾移位,

所述壳体具备保护壁部,该保护壁部从所述端子保持部延伸,

所述卡止部从所述保护壁部的上端延伸。

发明效果

通过卡止部与电路基板卡止,从而限制壳体的前倾移位,所以能够将基板用连接器稳定地载置于电路基板。

附图说明

图1是将实施例1的基板用连接器安装于电路基板的状态的立体图。

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