[发明专利]导热性片

说明书

导热性片含有：由具有交联结构的有机聚硅氧烷构成的基质；分散在基质中的导热性填充材料；以及硅化合物。硅化合物为选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种。

技术领域

本发明涉及配置在发热体与放热体之间的导热性片。

背景技术

在计算机、汽车部件等电子设备中，为了放热由半导体元件、机械部件等发热体产生的热，使用了散热件等放热体。在这样的发热体与放热体之间，在提高热从发热体向放热体的传递效率的目的下有时配置导热性片。例如，在专利文献1中公开了含有基质和导热性填充材料的导热性片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-146057号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，通过电子设备的小型化、高性能化进展，有发热体的发热量增加的倾向。因此，关于从发热体向放热体传递热的导热性片，也要求发挥更高的导热性。

本发明的目的是提供可以使更高导热性发挥的导热性片。

用于解决课题的方法

为了达到上述目的，在本发明的一方案中，含有：由具有交联结构的有机聚硅氧烷构成的基质；分散在上述基质中的导热性填充材料；以及选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种硅化合物。

发明的效果

根据本发明，可以使更高导热性发挥。

附图说明

图1为表示热阻测定机的概略图。

具体实施方式

以下，对导热性片的实施方式进行说明。

导热性片含有：由具有交联结构的有机聚硅氧烷构成的基质；分散在基质中的导热性填充材料；以及硅化合物。硅化合物为选自烷氧基硅烷化合物和烷氧基硅氧烷化合物中的至少一种。

＜基质＞

基质保持导热性填充材料，将导热性片维持为规定形状。基质通过使作为基质的前体的液状有机聚硅氧烷固化而形成。液状有机聚硅氧烷具有能够形成交联结构的反应基。作为液状有机聚硅氧烷，可举出例如，缩合型的有机聚硅氧烷、和加成反应型的有机聚硅氧烷。从易于高填充导热性填充材料，此外通过催化剂等可以容易调整固化温度考虑，液状有机聚硅氧烷优选包含加成反应型的有机聚硅氧烷。从易于高填充导热性填充材料这样的观点考虑，加成反应型的有机聚硅氧烷优选包含含有烯基的有机聚硅氧烷和氢有机聚硅氧烷。另外，在本说明书中所谓液状，是指在23℃、1个大气压下为液体的物质。

液状有机聚硅氧烷的固化温度T1(℃)优选考虑上述硅化合物的挥发性而设定。硅化合物的挥发性可以由在升温开始温度25℃以升温速度10℃/分钟进行升温的热重量分析中质量的减少比例变为60％的温度T2(℃)或变为5％的温度T3(℃)表示。即，温度T2(℃)或温度T3(℃)越低，则可以说为挥发性越高的硅化合物。热重量分析可以在氮气气氛下进行。

液状有机聚硅氧烷的固化温度T1(℃)、与硅化合物的由上述热重量分析获得的温度T2(℃)优选满足下述式(1)。

T1≤T2···(1)

液状有机聚硅氧烷的固化温度T1(℃)、与硅化合物的由上述热重量分析获得的温度T3(℃)优选满足下述式(2)。

T1≤T3···(2)

如上述那样通过设定液状有机聚硅氧烷的固化温度T1(℃)，可以在使液状有机聚硅氧烷固化时，抑制硅化合物的挥发。此外，也可以抑制有机聚硅氧烷中的气泡的产生，因此可以抑制以导热性片中的气泡作为原因的导热性的降低。