[发明专利]载体膜和电子零件的制造方法

说明书

本发明提供当通过紫外线激光在成形于载体膜上的片材构件上形成作为贯通孔和盲孔中至少一种的孔时可抑制两者的界面附近处的过度的加工的载体膜和使用它的电子零件的制造方法。载体膜(10)用于片材构件(20)的成形，当被照射具有中心波长为355nm～365nm并包含375nm以上波长的波长分布的紫外线激光(B)时，载体膜(10)中，紫外线激光(B)的波长分布中的不足375nm的成分的吸收率为50％以上，紫外线激光(B)的波长分布中的375nm以上的成分的吸收率不足50％。

技术领域

本发明涉及在片材构件的成形中使用的载体膜、和包括在成形于载体膜之上的片材构件上形成作为贯通孔和盲孔中至少一种孔的工序的电子零件的制造方法。

背景技术

片材构件作为电子零件的构成构件、或者电子零件的制造过程中的中间产品的构成构件使用。作为片材构件的一个例子，可举出陶瓷生片。作为包括在陶瓷生片上形成贯通孔的工序的陶瓷电子零件的制造方法的一个例子，可举出日本特开平6-304774号(专利文献1)中记载的陶瓷电子零件的制造方法。

在专利文献1记载的陶瓷电子零件的制造方法中，对由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下简记为PET)构成的载体膜和成形在载体膜之上的陶瓷生片，照射激光。此时，从载体膜侧照射激光。作为其结果，是在载体膜和成形在载体膜之上的陶瓷生片这两者上形成贯通孔。

在上述的贯通孔中填充包含金属粉末的导电性膏。对于在贯通孔中填充有导电性膏的陶瓷生片，当剥离了载体膜之后进行烧制。填充于贯通孔的导电性膏在烧制后成为导通孔导体。

专利文献1:日本特开平6-304774号公报

近年来，伴随着电子零件的小型化，谋求导通孔导体的小径化。考虑有对于在片材构件上形成小径的导通孔导体用的贯通孔的工序中使用的激光，使用适于微小区域的加工的紫外线激光。作为紫外线激光的一个例子，可举出例如具有中心波长为355nm并包含375nm以上波长的波长分布的紫外线激光。

然而，在使用在波长分布的大部分中紫外线激光的吸收率低的材料作为载体膜的材料的情况下，在载体膜上形成贯通孔恐怕较为困难。另一方面，当使用在波长分布的大部分中紫外线激光的吸收率高的材料作为载体膜的材料时，在载体膜上形成贯通孔变得容易进行。但是，在这种情况下，载体膜与片材构件间的界面附近的孔径恐怕变大。

图2是用于对使用在波长分布的大部分中紫外线激光的吸收率高的材料作为载体膜的材料的情况下的问题更详细地进行说明的附图。图2的(A)～(E)是分别示意性地示出在包括通过紫外线激光进行的在片材构件上形成贯通孔的工序的电子零件的制造方法的一个例子中依次进行的各工序的主要部分的剖视图。

图2的(A)是表示制作或者准备载体膜110的工序的剖视图。载体膜110使用例如聚萘二甲酸乙二醇酯(以下简写为PEN)那样的前述的在波长分布的大部分中紫外线激光的吸收率高的材料。图2的(B)是表示在载体膜110的一个主面上成形片材构件120的工序的剖视图。片材构件120的材质和成形方法未特别限定。

图2的(C)是表示通过紫外线激光B的照射，在载体膜110和成形在载体膜110一个主面上的片材构件120形成贯通孔130的工序的剖视图。紫外线激光B从载体膜110的另一个主面侧照射。作为其结果，是在载体膜110和片材构件120形成贯通孔130。

紫外线激光B的中心波长附近的成分容易被从载体膜110的另一个主面侧开始吸收。因此，因紫外线激光B的中心波长附近的成分，使载体膜110被从另一个主面侧开始穿孔。另一方面，前述的波长为375nm以上的成分容易被从载体膜110的一个主面侧开始吸收。因此，载体膜110也容易因上述的成分而被从一个主面侧开始穿孔。

此时，在载体膜110的一个主面上存在片材构件120，因此，在两者的界面处，在穿孔时产生的热容易被闷在里面。因此，由紫外线激光B中的波长为375nm以上的成分进行的加工过度进行，如图2的(C)所示那样，在两者的界面附近形成有孔径变大的部分130a。