[发明专利]导电性无机填料

权利要求书

1.一种导电性填料，其包含玻璃纤维的粉粒体，所述玻璃纤维在玻璃纤维的长度方向上具备金属覆盖层，

所述玻璃纤维具有纤维长度分布，

个数基准的累积分布10％处的纤维长度(L10)为20μm～200μm，

个数基准的累积分布97％处的纤维长度(L97)为400μm～1000μm，所述玻璃纤维的通过JIS R 3420(2013年)的B法而求出的平均纤维直径为1～40μm。

2.根据权利要求1所述的导电性填料，其特征在于，关于所述玻璃纤维的纤维长度分布，个数基准的累积分布97％处的纤维长度(L97)为500μm～1000μm。

3.根据权利要求1或2所述的导电性填料，其中，所述玻璃纤维包含E玻璃组成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性填料，其中，所述金属覆盖层包含锌。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性填料，其中，以体积％计，所述玻璃纤维为5～95％、所述金属覆盖层为5～95％。

6.一种导电性树脂组合物，其具备：

权利要求1～5中任一项所述的导电性填料；以及

树脂材料，

导电性树脂组合物中含有0.01～30体积％的所述导电性填料。

7.一种导电性填料的制造方法，其为制造权利要求1～5中任一项所述的导电性填料的方法，其具备：

准备由多根在玻璃纤维的长度方向上具备金属覆盖层的玻璃纤维形成的短切纤维的工序；以及

将所述短切纤维进行粉碎的工序，

所述短切纤维的长度为1mm～100mm。