[发明专利]化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、以及镀铜基板的制造方法

权利要求书

1.化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，

所述化学镀铜用铜胶体催化剂液是用于与作为实施化学镀铜的对象的非导电性基板接触而进行催化剂赋予的铜胶体催化剂液，含有以下成分：

(A)可溶性铜盐、

(B)还原剂、

(C)选自羟基羧酸类、氨基羧酸类、以及多元羧酸类中的至少一种的胶体稳定剂、以及

(D)非还原性寡糖，

所述非还原性寡糖(D)在铜胶体催化剂液中含量为0.3摩尔/L～2.2摩尔/L。

2.根据权利要求1所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，

所述化学镀铜用铜胶体催化剂液还含有还原性糖类。

3.根据权利要求1或2所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，

所述非还原性寡糖(D)为选自蔗糖、海藻糖、棉子糖、以及环糊精中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，

所述还原剂(B)为选自硼氢化合物、胺硼烷类、次磷酸类、醛类、抗坏血酸类、肼类、多元酚类、多元萘酚类、苯酚磺酸类、萘酚磺酸类、以及亚磺酸类中的至少一种。

5.根据权利要求1或2所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，其特征在于，

所述胶体稳定剂(C)中：

所述羟基羧酸类为选自柠檬酸、酒石酸、苹果酸、葡萄糖酸、葡庚糖酸、乙醇酸、乳酸、三羟基丁酸、抗坏血酸、异柠檬酸、羟基丙二酸、甘油酸、羟基丁酸、亮氨酸、柠苹酸、以及它们的盐中的至少一种，

所述氨基羧酸类为选自乙二胺四乙酸、羟乙基乙二胺三乙酸、二亚乙基三胺五乙酸、三亚乙基四胺六乙酸、乙二胺四丙酸、氨三乙酸、亚氨基二乙酸、羟乙基亚氨基二乙酸、亚氨基二丙酸、1，3-丙二胺四乙酸、1，3-二氨基-2-羟基丙烷四乙酸、乙二醇醚二胺四乙酸、间苯二胺四乙酸、1，2-环己二胺-N，N，N’，N’-四乙酸、二氨基丙酸、谷氨酸、二羧甲基谷氨酸、鸟氨酸、半胱氨酸、N，N-二(2-羟乙基)甘氨酸、(S，S)-乙二胺琥珀酸、以及它们的盐中的至少一种，

所述多元羧酸类为选自琥珀酸、戊二酸、丙二酸、己二酸、乙二酸、马来酸、柠康酸、衣康酸、中康酸、以及它们的盐中的至少一种。

6.化学镀铜方法，其特征在于，

所述化学镀铜方法包括以下工序：

(a)吸附促进工序(前处理工序)，使非导电性基板接触含有吸附促进剂的液体，所述吸附促进剂为选自非离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、以及两性表面活性剂中的至少一种；

(b)催化剂赋予工序，使实施了吸附促进处理的非导电性基板接触权利要求1至5中任一项所述的化学镀铜用铜胶体催化剂液，使铜胶体粒子吸附在该非导电性基板的表面上；以及

(c)化学镀工序，使用化学镀铜液在实施了催化剂赋予处理的非导电性基板上形成铜被膜。

7.根据权利要求6所述的化学镀铜方法，其特征在于，

所述吸附促进工序(a)中使用的吸附促进剂至少含有阳离子型表面活性剂。

8.镀铜基板的制造方法，其特征在于，

所述镀铜基板的制造方法使用权利要求6或7所述的化学镀铜方法在非导电性基板上形成铜被膜。