[发明专利]用于检测数据的设备在审
| 申请号: | 201880025369.4 | 申请日: | 2018-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN110521200A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
| 发明(设计)人: | R·S·黑斯特贝格;O·丰克;E·弗兰克森;E·布塞 | 申请(专利权)人: | 联合视觉技术有限责任公司 |
| 主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭毅<国际申请>=PCT/DE2018/ |
| 地址: | 德国施*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 数字摄像机 轮廓铣削 凹部 机械固定装置 夹具 电路板连接 图像传感器 电子构件 堆叠连接 固定元件 检测数据 连接设备 摄像机壳 视觉数据 电接通 堆叠 壳体 可选 预紧 容纳 体内 检测 平衡 制造 | ||
1.一种用于检测视觉数据的设备,所述设备构造为数字摄像机(1),所述数字摄像机在摄像机壳体(2)中具有多个电子构件(12),其特征在于,在所述摄像机壳体(2)内,至少两个电路板相叠地布置并且连接成一个电路板堆叠(8),并且,所述电路板中的至少一个在其面向所述电路板中的另一电路板的一侧的区域中具有至少一个凹部(15),其用于容纳布置在另一电路板上的电子构件(12)。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,至少一个电路板中的所述至少一个凹部(15)为了容纳电子构件(12)而实现为至少一个深度铣削部。
3.根据以上权利要求中至少一项所述的设备,其特征在于,所述电路板堆叠(8)由三个电路板实现,所述三个电路板中的一个电路板构造为连接电路板(8c),其中,所述凹部(15)至少在所述连接电路板(8c)的区域中延伸以容纳所述电子构件(12)。
4.一种用于检测视觉数据的设备,所述设备构造为数字摄像机(1),所述数字摄像机在摄像机壳体(2)中具有多个电子构件(12),其特征在于,至少一个电路板设有深度(T)的轮廓铣削部(14)以实现高度平衡。
5.根据权利要求4所述的设备,其特征在于,通过所述高度平衡尤其能够根据承载所述图像传感器(9)的电路板的厚度(D)和所述图像传感器(9)的高度(S)实现将布置在传感器电路板(8b)上的图像传感器(9)精确地定位在所述数字摄像机(1)的光学系统中。
6.一种用于检测视觉数据的设备,所述设备构造为数字摄像机(1),所述数字摄像机在摄像机壳体(2)中具有多个电子构件(12),其特征在于,至少一个机械连接装置(16c)集成到布置在电路板上的至少一个固定元件(16a)中。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,所述至少一个固定元件(16a)布置在接口(16)的各一个连接设备的区域中并且实现电连接部的机械固定。
8.根据权利要求6和7中的任一项所述的设备,其特征在于,接口(16)的连接设备实现为USB连接设备、CSI-2-连接设备和/或I/O连接设备。
9.一种用于检测视觉数据的设备,所述设备构造为数字摄像机(1),所述数字摄像机在摄像机壳体(2)中具有多个电子构件(12),其特征在于,壳体下部(2b)借助至少一个弹性的夹具(3)与壳体上部(2a)夹紧。
10.一种用于将电子构件电接通到数字摄像机(1)的至少两个电路板上的方法,其中,将至少一个电子芯片焊接到所述电路板上,其特征在于,如此执行焊接过程,使得使焊膏如此熔化,从而所述电子芯片中的至少一个通过焊接过程仅仅加热一次。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,仅仅加热一次的电子芯片构造为图像传感器(9)。
12.根据权利要求10和11中的至少一项所述的方法,其特征在于,在所述方法中不仅将电子构件焊接到至少两个电路板上,而且将所述至少两个电路板彼此焊接成一个电路板堆叠(8)。
13.根据权利要求10至12中至少一项所述的方法,其特征在于,所使用的焊接过程通过回流焊循环来实现。
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