[发明专利]RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，包括：

-应答器芯片；以及

-天线；

其中所述天线被耦合到所述应答器芯片；

其中所述天线包括金属丝或金属丝股；

其中一根或多根所述金属丝包括芯—护套结构；

其中所述芯—护套结构包括芯和护套层；

其中所述芯由第一金属提供；

其中所述芯在其整个圆周上由所述护套层包围；

其中所述护套层由不锈钢提供；并且

其中所述第一金属的导电率高于不锈钢的导电率。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述天线的直径小于250μm。

3.根据前述权利要求中任一项所述的RFID标签，其中所述天线包括金属丝股，并且其中所述芯的面积与由不锈钢制成的所述护套层的面积的比例大于1.2。

4.根据前述权利要求中任一项所述的RFID标签，其中所述天线包括金属丝股，并且其中所述金属丝的直径小于30μm，优选地小于25μm。

5.根据前述权利要求中任一项所述的RFID标签，

其中所述天线包括绝缘聚合物层，所述绝缘聚合物层包围所述金属丝或所述金属丝股。

6.根据权利要求5所述的RFID标签，其中所述绝缘聚合物层由一根或多根纱的缠绕物提供，或者其中所述绝缘聚合物层由一条或多条聚合物带的缠绕物提供。

7.根据权利要求6所述的RFID标签，

其中所述一根或多根纱、或所述一条或多条带围绕所述金属丝或围绕所述股以所述金属丝或所述股的每米长度上大于1000匝而被缠绕。

8.根据前述权利要求6或7中任一项所述的RFID标签，

其中所述金属丝或所述股由第一纱或第一带沿S方向缠绕；

并且其中所述金属丝或所述股由第二纱或第二带沿Z方向缠绕。

9.根据权利要求8所述的RFID标签，其中所述第一纱或第一带围绕所述金属丝或围绕所述股而被缠绕的每米匝数与所述第二纱或第二带围绕所述金属丝或围绕所述股而被缠绕的每米匝数相同。

10.根据权利要求5所述的RFID标签，其中所述绝缘聚合物层由聚合物涂层提供。

11.根据权利要求1至10所述的RFID标签，其中所述天线包括金属丝股，并且其中所述金属丝具有六边形横截面。

12.根据权利要求1至11所述的RFID标签，

其中所述第一金属是铜或铜合金。

13.一种标签，包括

-织物载体；以及

-根据前述权利要求中任一项所述的RFID标签；

其中所述RFID标签被结合到所述织物载体上。

14.根据权利要求13所述的标签，其中所述天线例如借助于织造、针织或刺绣工艺而被集成到所述织物载体中。

15.一种服饰产品，

包括根据前述权利要求1至12中任一项所述的RFID标签；或者

包括根据权利要求13或14所述的标签。