[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)，

所述环氧树脂(A)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份，

所述氰酸酯化合物(B)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份，

式中，R各自独立地表示碳数1～3的烷基或氢原子。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除所述环氧树脂(A)以外的环氧树脂、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有能聚合的不饱和基团的化合物为马来酰亚胺化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，氰酸酯化合物(B)为选自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、及金刚烷骨架型氰酸酯化合物、及含有烯丙基或丙烯基的氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，氰酸酯化合物(B)包含萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

8.一种预浸料，其具有：基材、和浸渗或涂布于该基材的权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。

9.一种覆金属箔层叠板，其具有：层叠至少1张以上的权利要求8所述的预浸料、和配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。

10.一种树脂片，其包含权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。

11.一种印刷电路板，其具有：绝缘层、和形成于该绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。