[发明专利]压力传感器有效
申请号: | 201880023878.3 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN110494729A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 泷本和哉;平井一德;铃木和重 | 申请(专利权)人: | 株式会社鹭宫制作所 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06;G01L19/14 |
代理公司: | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 金成哲;郑毅<国际申请>=PCT/JP2 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压力检测元件 液封室 电位调整 壳体 膜片 压力传感器 金属制 配置 施加 导电性 端子连接 绝缘距离 静电 零电位 耐电压 压力室 放电 流体 液封 破损 变更 检测 覆盖 | ||
本发明提供一种压力传感器,其通过变更覆盖配置在液封室的内部的压力检测元件的电位调整部件的形状,从而在确保电位调整部件的功能的状态下,能够防止施加静电时以及施加耐电压时因放电引起的压力检测元件的破损。压力传感器(300)的特征在于,具备:划分压力室(112A)和液封室(124A)的金属制的膜片(122);配置在液封室(124A)的周围的金属制的壳体(121);液封于液封室(124A)并检测流体的压力的压力检测元件(126);以及电位调整部件(127),其在液封室(124A)中配置在压力检测元件(126)与膜片(122)及壳体(121)之间,具有导电性且与压力检测元件(126)的零电位的端子连接,电位调整部件(127)与膜片(122)及壳体(121)之间的距离构成为比预定的绝缘距离大。
技术领域
本发明涉及压力传感器,尤其涉及利用配置在液封室的压力检测元件来检测压力的压力传感器。
背景技术
压力传感器用于冷冻、冷藏、空调设备用的制冷剂压力传感器、供水、产业用泵等的水压传感器、蒸汽锅炉的蒸汽压传感器、空/液压产业设备的空/液压传感器、汽车的压力传感器等各种用途。
这种压力传感器中作为流体压检测用的压力传感器,一直以来公知有如下液封型的压力传感器,例如,如专利文献1所公开的那样,半导体压力传感器芯片等的压力检测元件配置在由封入油填充的液封室。
在液封型的压力传感器中,作用于划分压力室和液封室的膜片的压力室的流体的流体压经由液封室内的封入油传递至压力检测元件,并对流体的流体压进行检测。在压力检测元件,经由接合引线连接有多个引线脚,经由多个引线脚进行电源供给、以及检测出的压力信号的送出、各种调整等。另外,为了保护液封室免受空气中的湿气、尘埃、热等的环境条件的影响,在液封室的周围封装有绝缘性的密封玻璃,多个引线脚也通过密封玻璃而固定。另外,为了保持强度,在密封玻璃的周围配置有金属制等的壳体。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开2015/194105号
专利文献2:专利第3987386号
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在上述那样的液封型的压力传感器中,存在半导体传感器芯片的内部电路因静电放电(ESD:Electro-Static Discharge)而破损之类的问题。作为这种问题的对策,也考虑在半导体传感器芯片内组装ESD保护电路。然而,由于最近的半导体传感器芯片的小型化,难以确保ESD保护电路的面积,另外,这种电路的组装也导致半导体传感器芯片的单价的升高。
另外,如专利文献1所记载的压力传感器那样,还公知有如下发明,即,为了改善这种问题,通过在引线脚与壳体之间填充绝缘耐压比空气高的粘接剂来提高静电耐压,但在专利文献1所记载的发明中,对于防止半导体传感器芯片的周围的放电是不充分的。
另外,在专利文献2中,还公知如下发明,即,以覆盖配置在液封室内的压力检测元件的方式配置导电性部件作为电位调整部件,并与压力检测元件的零电位的端子连接,即使在装置框架接地与二次电源之间产生了电位的情况下,也防止由此引起的不良影响的产生。
然而,在专利文献2所记载的发明中,在施加静电时以及施加耐电压时,在电位调整部件与壳体的距离、以及电位调整部件与膜片的距离较近的情况下,在它们之间产生放电,存在配置于液封室的内部的压力检测元件因该放电而破损的可能性。
因此,本发明的目的在于提供一种压力传感器,其通过变更覆盖配置在液封室的内部的压力检测元件的电位调整部件的形状,从而在确保电位调整部件的功能的状态下,能够防止施加静电时以及施加耐电压时因放电引起的压力检测元件的破损。
用于解决课题的方案
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社鹭宫制作所,未经株式会社鹭宫制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880023878.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。