[发明专利]具有增强弹性体和集成电极的介电复合物

权利要求书

1.一种介电复合物，其包括：

压实的多孔膜，其包含宏观结构化的折叠和/或微折叠的原纤；

弹性体层，其包含至少部分地渗透所述压实的多孔膜的弹性体材料；和

位于所述弹性体层上的导电材料；

所述压实的多孔膜包括压实的膨胀型聚四氟乙烯膜、压实的改性的膨胀型PTFE膜、压实的PTFE的膨胀型共聚物、压实的膨胀型聚乙烯膜、压实的多孔聚丙烯膜、压实的电纺纳米纤维膜和它们的组合。

2.一种介电复合物，其包括：

压实的多孔膜，其包含宏观结构化的折叠和/或微折叠的原纤；

位于所述压实的多孔膜上的导电材料；和

包围所述导电材料并至少部分地渗透所述压实的多孔膜的弹性体材料；

所述压实的多孔膜包括压实的膨胀型聚四氟乙烯膜、压实的改性的膨胀型PTFE膜、压实的PTFE的膨胀型共聚物、压实的膨胀型聚乙烯膜、压实的多孔聚丙烯膜、压实的电纺纳米纤维膜和它们的组合。

3.如权利要求1或权利要求2所述的复合物，其中，所述介电复合物的总厚度小于170μm。

4.如权利要求1或2所述的复合物，其中，所述压实的多孔膜被横向压实，在纵向上压实，或在横向和纵向上均压实。

5.如权利要求1或2所述的复合物，其中，所述弹性体材料包括选自以下的材料：硅酮、氟硅酮、氟橡胶、聚氨酯、丁腈橡胶、氯丁橡胶、天然橡胶、丁基橡胶和丙烯酸类。

6.如权利要求1或2所述的复合物，其中，所述导电材料包括选自以下的材料：导电金属、导电聚合物、导电油墨、炭黑颗粒、石墨颗粒和它们的组合。

7.如权利要求1或2所述的复合物，其中，所述弹性体材料的厚度为0.1μm至100μm，所述导电材料的厚度为1nm至20μm，所述压实的多孔膜的厚度为0.1μm至50μm。

8.如权利要求1或2所述的复合物，其为堆叠构造。

9.如权利要求1或2所述的复合物，其为卷绕构造。

10.一种介电复合物，其包括：

具有第一侧和第二侧的压实的多孔膜，所述压实的多孔膜包含宏观结构化的折叠和/或微折叠的原纤；

位于所述压实的多孔膜的所述第一侧上的第一弹性体材料；

位于所述压实的多孔膜的所述第二侧上的第二弹性体材料；

背对所述压实的多孔膜位于所述第一弹性体层上的第一导电材料；

背对所述压实的多孔膜位于所述第二弹性体层上的第二导电材料；

所述压实的多孔膜包括压实的膨胀型聚四氟乙烯膜、压实的改性的膨胀型PTFE膜、压实的PTFE的膨胀型共聚物、压实的膨胀型聚乙烯膜、压实的多孔聚丙烯膜、压实的电纺纳米纤维膜和它们的组合。

11.如权利要求10所述的复合物，其中，所述介电复合物的厚度小于170μm。

12.如权利要求10所述的复合物，其中，所述压实的多孔膜被横向压实，在纵向上压实，或在横向和纵向上均压实。

13.如权利要求10所述的复合物，其中，所述第一和第二弹性体材料包括选自以下的材料：硅酮、氟硅酮、聚氨酯、丁腈橡胶、氯丁橡胶、天然橡胶、丁基橡胶和丙烯酸类。

14.如权利要求10所述的复合物，其中，所述第一和第二导电材料包括选自以下的材料：导电金属、导电聚合物、导电油墨、炭黑颗粒、石墨颗粒和它们的组合。

15.如权利要求10所述的复合物，其中，所述第一和第二弹性体材料的厚度各自为0.1μm至100μm，所述第一和第二导电材料的厚度各自为1nm至20μm，所述压实的多孔膜的厚度为0.1μm至50μm。