[发明专利]粉末混合物

说明书

粉末混合物，其特征在于，其是由球状钛酸钡粒子和球状氧化物粒子构成的平均粒径为2μm以上且30μm以下的粉末混合物，上述球状氧化物粒子的平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，且在粉末混合物中含有0.02质量％以上且15质量％以下的所述球状氧化物粒子。球状氧化物粒子优选为非晶质二氧化硅粒子及/或氧化铝粒子。根据本发明，能够提供可制备使线偏移量及毛刺减少的高介电树脂组合物的球状钛酸钡基粉末。

技术领域

本发明涉及粉末混合物。

背景技术

近年来，信息的电子化、网络化大幅发展，企业、个人的机密信息管理变得重要。在对这些机密信息的访问(access)管理中，需要本人认证功能，目前，在需要高级的认证功能的领域中，正在进行指纹认证功能的普及。

指纹认证中有光学型、热敏型、静电容量型等，但在以智能手机、平板电脑为代表的移动终端中，从高可靠性、高分辨率、小型化的观点考虑，大多采用静电电容型。就静电电容型而言，需要精度良好地检测由指纹的细微凹凸带来的静电电容的差异，为了提高指纹认证系统的静电电容，迫切期望保护指纹传感器的封装材料的高介电化。一般而言，为了精度良好地检测通用灵敏度水平的传感器，作为封装材料的相对介电常数，必须为30以上。

为了实现封装材料的高介电化，在填充于封装材料的无机填料中使用钛酸钡等高介电材料，并且需要尽可能地高度填充，但就以往的填料而言，无法充分地满足特性。例如，专利文献1中，公开了通过组合不同粒径的钙钛矿型复合氧化物粒子从而向树脂进行高度填充的技术。但是，就该方法而言，由于造粒粉在粒子彼此不熔接的范围内被烧成，因此粒子表面的凹凸大，封装特性的提高不充分。专利文献2中，公开了将原料粉体的一部分熔融后施加热处理从而得到球状且为单晶的电介质陶瓷粒子的技术，但由于未进行粒度分布的控制，因此封装特性不充分。

另外，在最近的半导体结构中，金线的细线化正在发展，下述现象也成为问题：因封装时的半导体封装材料的流动压力而变形的所谓线偏移(wire sweep)这样的不良情况发生，半导体的不良率增加。另一方面，若为了改善线偏移而降低封装材料的粘度，则封装材料从模具的排气部溢出的现象(毛刺(burr)的产生)变得显著。因此，对于最尖端的高介电封装材料，要求能够在不引起线偏移、毛刺这样的缺陷的情况下进行封装的特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-155071号公报

专利文献2：日本特开2005-112665号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供可制备使线偏移量及毛刺减少的高介电树脂组合物的粉末混合物。

用于解决课题的手段

为实现上述的目的，本申请的发明人进行了深入研究，结果发现了能实现上述目的的粉末混合物。本发明基于这样的见解，具有以下的主旨。

(1)粉末混合物，其特征在于，其是由球状钛酸钡粒子和球状氧化物粒子构成的平均粒径为2μm以上且30μm以下的粉末混合物，上述球状氧化物粒子的平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，且在粉末混合物中含有0.02质量％以上且15质量％以下的所述球状氧化物粒子。

(2)如上述(1)所述的粉末混合物，其特征在于，球状氧化物粒子为非晶质二氧化硅粒子及/或氧化铝粒子。

(3)如(1)或(2)所述的粉末混合物，其特征在于，粒径为2μm以上的粒子满足以下的条件(A)～(C)。

(A)平均球形度为0.80以上。

(B)球形度超过0.70且为0.75以下的粒子的个数比例为10.0％以下。