[发明专利]检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质

说明书

检查系统(100)具备探测器(200)和测试器(300)。测试器(300)具有：多个测试器模块板(33)，所述多个测试器模块板(33)搭载有与多个DUT对应的多个LSI；以及测试器控制部(35)，其具有显示部(44)和晶圆图描绘应用程序(60)，该显示部(44)显示表示出多个DUT的检查结果以及/或者测试器(300)的自我诊断结果的晶圆图，该晶圆图描绘应用程序(60)描绘要显示于显示部(44)的晶圆图，其中，晶圆图描绘应用程序(60)针对多个DUT的各DUT分等级地显示检查结果以及/或者自我诊断结果，并且将晶圆图中的多个DUT的各DUT与搭载于多个测试器模块板(33)的多个LSI的各LSI建立关联。

技术领域

本发明涉及一种对半导体晶圆进行检查的检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及计算机程序。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在半导体晶圆(以下简单地记为晶圆)的所有工艺结束的阶段，对形成于晶圆的多个器件(Device Under Test：被测器件；DUT)进行各种电气检查。一般来说，进行这样的电气检查的检查系统具有：探测器，其具有晶圆载置台和晶圆搬送系统，并且安装有探针卡，该探针卡具有与形成于晶圆的器件接触的探针；以及测试器，其用于向器件提供电信号来检查器件的各种电气特性。

关于这样的检查系统，已知如下一种技术：针对每个项目和每个DUT进行检查，在晶圆图中显示DUT的检查结果、即DUT是“合格”(PASS)还是“不合格”(NG)(例如专利文献1)。

专利文献1：日本特开2011-210775号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，这样的检查系统具有不仅获取器件的电气特性还获取与DUT之间的接触电阻、泄漏电流之类的自我诊断数据来进行自我诊断的自我诊断功能。在由于测试器的故障而导致检查结果、自我诊断结果为失败(FAIL)的情况下，能够根据该结果进行测试器的故障分析。但是，在进行这样的测试器的故障分析的情况下，不存在以容易获知测试器的哪个部分发生了故障的方式进行显示的单元，导致花费时间进行故障分析。另外，如果即使没有发生故障也能够预测故障，则能够使由于故障引起的装置的停机时间减少，但不存在与测试器的故障预测有关的技术。

因而，本发明的课题在于提供一种能够在短时间内进行测试器的故障分析并且还能够进行故障预测的技术。

根据本发明的第一观点，提供一种检查系统，该检查系统的特征在于，具备：探测器，其具有载置台、搬送部以及探针卡，其中，所述载置台用于保持形成有多个DUT的半导体晶圆，所述搬送部用于将半导体晶圆搬送到所述载置台，所述探针卡用于使多个探针与半导体晶圆上的多个DUT的电极接触；以及测试器，其经由所述探针卡向所述半导体晶圆上的多个DUT提供电信号，来检查所述DUT的电气特性，其中，所述测试器具有：多个测试器模块板，所述多个测试器模块板搭载有与所述多个DUT的各DUT对应的多个大规模集成电路(LSI)；以及控制部，其具有显示部和晶圆图描绘应用程序，该显示部显示表示出所述多个DUT的检查结果以及/或者所述测试器的自我诊断结果的晶圆图，该晶圆图描绘应用程序描绘要显示于所述显示部的所述晶圆图，其中，所述晶圆图描绘应用程序在所述晶圆图中的所述多个DUT的各DUT的显示部分分等级地显示所述检查结果以及/或者所述自我诊断结果，并且将所述晶圆图中的所述多个DUT的各DUT的显示部分与搭载于所述多个测试器模块板的所述多个LSI的各LSI建立关联。