[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件及印刷电路板

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：固化性树脂、至少一维小于100nm的微细粉体、和该微细粉体以外的填料，

所述微细粉体为在分子中具有羧基，且以胺化合物或季铵进行化学修饰而成的微细纤维素粉体，

作为所述固化性树脂，包含具有萘骨架及蒽骨架中的至少任1种的环状醚化合物及酚醛树脂。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述微细粉体为纤维素纳米晶颗粒。

3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述微细粉体与该微细粉体以外的填料在全部填料中的配混比，以质量比计为微细粉体以外的填料：微细粉体＝100：(0.04～30)。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂包含选自由具有二环戊二烯骨架的环状醚化合物及具有二环戊二烯骨架的酚醛树脂组成的组中的至少1种。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂包含苯氧基树脂。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂包含选自由具有联苯骨架的环状醚化合物及具有联苯骨架的酚醛树脂组成的组中的至少1种。

7.一种干膜，其特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将权利要求1所述的固化性树脂组合物涂布在薄膜上并干燥而成的。

8.一种固化物，其特征在于，其是将权利要求1所述的固化性树脂组合物或权利要求7所述的干膜的所述树脂层固化而成的。

9.一种电子部件，其特征在于，具备权利要求8所述的固化物。