[发明专利]用于带铜板的绝缘基板的铜板材及其制造方法

权利要求书

1.一种用于带铜板的绝缘基板的铜板材，其特征在于，具有如下组成：选自由Al、Be、Cd、Mg、Pb、Ni、P、Sn和Cr组成的组中的金属成分的合计含量为0.1～2.0ppm、铜的含量为99.96质量％以上，并且具有如下轧制织构：在使用欧拉角(φ1、Φ、φ2)表示由采用EBSD的织构解析得到的结晶取向分布函数时，在φ2＝0°、φ1＝0°、Φ＝0°～90°的范围中的取向密度的平均值为3.0以上且低于35.0，并且在φ2＝35°、φ1＝45°～55°、Φ＝65°～80°的范围中的取向密度的最大值为1.0以上且低于30.0。

2.根据权利要求1所述的用于带铜板的绝缘基板的铜板材，其中，所述铜的含量为99.99质量％以上，并且纵向弹性模量的平均值为115GPa以下，所述纵向弹性模量在轧制方向、板宽方向和它们之间的方向上测定。

3.根据权利要求1或2所述的用于带铜板的绝缘基板的铜板材，其中，平均结晶粒径为3μm～100μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的用于带铜板的绝缘基板的铜板材，其中，在经受于700～800℃下10分钟～5小时的热过程后的状态下，平均结晶粒径为50μm～200μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的用于带铜板的绝缘基板的铜板材，其中，抗拉强度为150～330MPa，并且导电率为95％IACS以上。

6.一种用于带铜板的绝缘基板的铜板材的制造方法，是根据权利要求1～5中任一项所述的用于带铜板的绝缘基板的铜板材的制造方法，其包含：

针对将具有所述组成的铜原料铸造而得到的铸块进行均质化热处理的均质化热处理工序；

在该均质化热处理工序后进行热轧的热轧工序；

在该热轧工序后进行冷却的冷却工序；

对该冷却工序后的被轧制材料的两面进行面切削的面切削工序；

在该面切削工序后进行总加工率为75％以上的冷轧的第一冷轧工序；

在该第一冷轧工序后在升温速度为1～100℃/秒、到达温度为100～500℃、保持时间为1～900秒并且冷却速度为1～50℃/秒的条件下实施热处理的第一退火工序；

在该第一退火工序后进行总加工率为60～95％的冷轧的第二冷轧工序；

在该第二冷轧工序后在升温速度为10～100℃/秒、到达温度为200～550℃、保持时间为10～3600秒且冷却速度为10～100℃/秒的条件下实施热处理的第二退火工序；

在该第二退火工序后进行进一步的轧制的精轧工序；

在该精轧工序后实施最终热处理的最终退火工序；

在该最终退火工序后进行酸洗和研磨的表面氧化膜除去工序。