[发明专利]包含具有光交联基的聚醚树脂的高低差基板被覆组合物

权利要求书

1.一种光固化性高低差基板被覆组合物，其包含聚合物，所述聚合物包含式(1)所示的单元结构，

在式(1)中，A²和A³各自独立地表示可以包含杂原子的碳原子数6～100的芳香族环或表示含有可以包含杂原子的碳原子数6～100的芳香族环的烃基，B¹、B²和B³各自独立地表示式(2)，X表示羰基、磺酰基、-CR²₂-基、或-C(CF₃)₂-基，n1为1≤n1≤4的整数，n2为0≤n2≤4的整数，n3为0≤n3≤4的整数，n1+n2+n3＝1～12的整数，

在式(2)中，R¹表示碳原子数1～10的亚烷基、碳原子数1～10的亚烯基、碳原子数1～10的亚炔基、碳原子数6～40的亚芳基、氧原子、羰基、硫原子、-C(O)-O-、-C(O)-NR^a-、-NR^b-或由它们的组合构成的基团，该亚烷基、亚烯基、亚炔基和亚芳基可以被1个或2个以上氰基和/或1个或2个以上羟基任意取代，R^a表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，R^b表示氢原子、碳原子数1～10的烷基或碳原子数2～10的烷基羰基，R²表示氢原子、或碳原子数1～10的烷基，虚线表示与A¹、A²、或A³的结合，

关于A¹，式(1-1)或式(1-2)所示的多核酚中的m×q个羟基之中的2个羟基形成A¹的与2个O原子结合的结合键，该多核酚中的m×q个羟基之中的其余羟基和/或T²的氢原子形成A¹的与B¹的结合键，其中，与B¹结合的结合键的数目的合计为n1，

其中，在式(1-1)、式(1-2)中，T¹各自独立地为卤素基团、碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～18的芳基、碳原子数7～28的芳基烷基、碳原子数2～10的烷基羰基、碳原子数2～10的烷基羰氧基、碳原子数2～10的烷基羰基氨基、碳原子数7～28的芳基氧基烷基、碳原子数1～6的烷氧基或由它们的组合构成的有机基，q表示2～6的整数，在q为2的情况下，T²表示单键、或可以具有羟基的2价的碳原子数1～10的烃基、或可以具有羟基的2价的碳原子数7～28的芳基烷基，在q为3～6的情况下，T²表示可以具有羟基的3～6价的碳原子数1～10的烃基、或可以具有羟基的3～6价的碳原子数7～28的芳基烷基，m为1～7的整数，n为0≤n≤7-m的整数，而且式(1-2)中的2个T²可以彼此形成环，p为0或1。

2.根据权利要求1所述的光固化性高低差基板被覆组合物，A¹为由三(羟基苯基)甲烷衍生的基团、由四(羟基苯基)乙烷衍生的基团、或由四(羟基苯基)-对二甲苯衍生的基团，A²和A³为由苯环或萘环衍生的基团。

3.根据权利要求1或2所述的光固化性高低差基板被覆组合物，X为羰基。

4.根据权利要求1所述的光固化性高低差基板被覆组合物，其中，聚合物包含的式(1)所示的单元结构中的n1为1或2、n2和n3为0。