[发明专利]冷冻装置的热源机组

说明书

在冷冻装置的热源机组中，将壳体(30)构成为：能让空气从设置在壳体(30)的下部的机械室向设置在机械室的上方的热交换室流动。由底板、形成有通气口(23)的侧板(22)、顶板以及覆盖侧板(22)的通气口(23)的通气口盖(25)构成电子元器件箱(20)。通气口盖(25)具有与侧板(22)的形成有通气口(23)的面相对的相对面，在该通气口盖(25)上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝(26)。

技术领域

本公开涉及一种冷冻装置的热源机组。

背景技术

专利文献1公开了一种冷冻装置的热源机组。在该热源机组的下部具有机械室，在该机械室中设置有压缩机、电子元器件箱等设备；在该热源机组的上部具有热交换室，在该热交换室中设置有热交换器、风扇。

在这种热源机组中，在机械室的温度升高等情况下，在机械室的天花板结露而形成的水有时会滴落到电子元器件箱上。此外，降雨时，从热交换器所在的上部的热交换室浸入压缩机和电子元器件箱所在的下部的机械室的水有时也会滴落到电子元器件箱上。因此，需要保证电子元器件箱的防水性。于是，在这种热源机组中，有时对电子元器件箱的钣金件进行嵌缝处理或对外表面进行涂装。

专利文献1：国际公开第2011/013672号小册子

发明内容

－发明要解决的技术问题－

然而，如果对电子元器件箱的部件进行涂装或嵌缝处理，则电子元器件箱的成本就会升高，进而导致热源机组的成本升高。并且，如果进行涂装或嵌缝处理，收纳在电子元器件箱的内部的电子元器件的散热性也会下降。

像这样，现有这种热源机组很难在不影响设置在下部的机械室中的电子元器件箱的散热性的情况下保证电子元器件箱的防水性。

本公开正是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于：在设置有电子元器件箱的热源机组中，既保证电子元器件箱的散热性，又抑制电子元器件箱的防水性下降。其中，在该电子元器件箱的上部设置有热交换器且在该电子元器件箱的下部设置有压缩机。

－用以解决技术问题的技术方案－

第一方面的公开以一种冷冻装置的热源机组为前提，包括壳体30，所述壳体30具有机械室31A～31D和热交换室32A～32D，在所述机械室31A～31D中设置有制冷剂回路中的包括压缩机11在内的构成部件和电子元器件箱20，在所述热交换室32A～32D中设置有使制冷剂与空气进行热交换的热交换器15、16，所述壳体30构成为：能让空气从设置在该壳体30的下部的所述机械室31A～31D向设置在该机械室31A～31D的上方的所述热交换室32A～32D流动。

该冷冻装置的热源机组的特征在于：所述电子元器件箱20具有底板21、下端与该底板21相连且形成有通气口23的侧板22、封住该侧板22的上端的顶板24以及覆盖所述侧板22上的通气孔的通气口盖25，所述通气口盖25具有与所述侧板22的形成有通气口23的面相对的相对面，在所述通气口盖25上与该相对面错开的位置形成有沿上下方向延伸的多条狭缝26。

在该第一方面的公开中，在电子元器件箱20的内部产生的热量通过侧板22上的通气口23和通气口盖25上的狭缝26释放到电子元器件箱20外。另一方面，当结露水或雨水滴落到电子元器件箱20上时，水会顺着狭缝26流向下方。

第二方面的公开在第一方面的公开的基础上，其特征在于：所述通气口盖25上的狭缝26的开口面积在形成在所述侧板22上的通气口23的开口面积以上。

在该第二方面的公开中，通气口盖25上的狭缝26的开口面积在形成在所述侧板22上的通气口23的开口面积以上，因此从电子元器件箱20的内部流向电子元器件箱20的外部的空气的阻力不会因通气口盖25而变大，从而不会妨碍散热性。