[发明专利]剥离层形成用组合物和剥离层

权利要求书

1.剥离层形成用组合物，其含有：包含由下述式(1)表示的结构单元的重均分子量5,000以上的聚酰胺酸、和有机溶剂，

式中，X¹表示苯基或联苯基，Z¹为由下述式[Z2]表示的基团，n¹表示自然数，

式中，Y¹表示单键、-O-或-NH-，

Y⁵表示选自苯环和环己烷环中的2价的环状基团，

n表示1～3的整数，在n为2以上的情况下，Y⁵之间可相同也可不同，

Y⁶表示碳原子数1～18的烷基。

2.根据权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，所述Z¹为由下述式[Z3]、[Z4]或[Z5]表示的基团，

式中，Y⁶相互独立地表示碳原子数1～18的烷基。

3.根据权利要求1或2所述的剥离层形成用组合物，其中，所述有机溶剂包含选自由式(S1)表示的酰胺类、由式(S2)表示的酰胺类和由式(S3)表示的酰胺类中的至少一个，

式中，R¹和R²相互独立地表示碳原子数1～10的烷基，R³表示氢原子或碳原子数1～10的烷基，h表示自然数。

4.使用根据权利要求1～3中任一项所述的剥离层形成用组合物所形成的剥离层。

5.剥离层的制造方法，其包含：将根据权利要求1～3中任一项所述的剥离层形成用组合物在基体上涂布，进行烧成。

6.被剥离体的制造方法，其包含：将根据权利要求1～3中任一项所述的剥离层形成用组合物在基体上涂布、进行烧成而形成剥离层的工序；在所述剥离层上形成被剥离体的工序；和将所述被剥离体从所述剥离层剥离的工序。

7.具备树脂基板的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，使用根据权利要求4所述的剥离层。

8.具备树脂基板的触摸面板传感器的制造方法，其特征在于，使用根据权利要求4所述的剥离层。

9.根据权利要求7或8所述的制造方法，其中，所述树脂基板为聚酰亚胺树脂基板。

10.层叠体，是在柔性电子器件中所应用的层叠体，其特征在于，具有：基体、在所述基体上所形成的剥离层、和在所述剥离层上所形成的树脂基板，所述剥离层采用根据权利要求1～3中任一项所述的剥离层形成用组合物形成，并且所述树脂基板与所述剥离层的密合力比所述剥离层与所述基体的密合力小。