[发明专利]用于基板输送设备位置补偿的方法和设备在审
| 申请号: | 201880021563.5 | 申请日: | 2018-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN110462808A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
| 发明(设计)人: | J.T.莫拉;R.T.卡夫尼;B.殷;N.斯皮克;V.W.曾 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/00;B25J9/02;B25J9/06;B25J11/00 |
| 代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邹松青;王丽辉<国际申请>=PCT/US |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基准特征 基板输送系统 基板固持器 基板输送臂 处理工具 记录系统 下垂距离 第一臂 下垂 测绘 基板输送空间 基板输送 接口形成 输送空间 预定关系 运动轴线 第二臂 安置 记录 铰接 移动 | ||
用于处理工具的基板输送系统的基板输送经验臂下垂测绘设备,所述测绘设备包括:框架;安置在框架上的接口,该接口形成基准特征,所述基准特征代表由基板输送系统限定的在处理工具中的基板输送空间;基板输送臂,其是铰接的并且具有基板固持器,并且以与基准特征中的至少一个的预定关系安装到框架;以及记录系统,其相对于基板输送臂和至少一个基准特征安置,使得由于在第一臂位置和不同于第一臂位置的第二臂位置之间的并且其中基板固持器沿着至少一个运动轴线在输送空间中移动的臂下垂改变,记录系统在臂下垂距离记录中记录经验臂下垂距离。
相关申请的交叉引用
本申请是于2017年1月26日提交的美国临时专利申请第62/450,818号的非临时申请并要求其权益,该申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
示例性实施例一般地涉及机器人系统,且更特别地涉及机器人输送设备。
背景技术
关于基板定位的更精确的可重复性在例如半导体基板处理中是期望的。例如,半导体基板输送设备设计已演化到具有不断增加的吞吐量需求、较高的过程模块温度、以及处理设备的过程模块之间较小的输送开口的应用。特别地一个方面,随着输送设备的末端执行器穿过较小的输送开口以进入和离开过程模块,这些输送开口约束了末端执行器的可允许的竖直位移。结果是,基板输送设备的机械设计受到材料和臂连杆几何的选择的挑战,这些材料和臂连杆几何使单独的臂连杆以及末端执行器的静态和动态刚度达到最大。材料和臂连杆几何的选择可能会导致高成本,并且可能无法实现目标竖直位移。
将有利的是,提供克服以上问题的基板输送设备,其在基板输送设备延伸和缩回到处理设备内的预定位置时使末端执行器和其上的基板的竖直位移达到最小。
附图说明
在结合附图进行的以下描述中解释了所公开实施例的前述方面和其他特征,其中:
图1A至图1D是并入有所公开实施例的方面的处理设备的示意性图示;
图1E和图1F是图1A至图1D和图1G至图1M的处理设备的部分的示意性图示;
图1G至图1M是并入有所公开实施例的方面的处理设备的示意性图示;
图2A是根据所公开实施例的方面的机器人输送驱动区段的示意性图示;
图2B是根据所公开实施例的方面的图2A的机器人输送驱动区段的一部分的示意性图示;
图2C是根据所公开实施例的方面的图2A的机器人输送驱动区段的一部分的示意性图示;
图2D是根据所公开实施例的方面的图2A的机器人输送驱动区段的一部分的示意性图示;
图3A至图3E是根据所公开实施例的方面的输送臂的示意性图示;
图4A至图4C是根据所公开实施例的方面的基板输送臂下垂测绘(mapping)设备的示意性图示;
图4D是根据所公开实施例的方面的展现臂下垂的基板输送臂的示意性图示;
图5是根据所公开实施例的方面的基板位置的示例性图形图示;
图6是根据所公开实施例的方面的示例性流程图;
图7是根据所公开实施例的方面的下垂记录(registration)的示意性图示;
图7A是根据所公开实施例的方面的下垂记录的示意性图示;
图8是根据所公开实施例的方面的示例性流程图;以及
图9是根据所公开实施例的方面的输送臂位置补偿的示例性图形图示。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于布鲁克斯自动化公司,未经布鲁克斯自动化公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





