[发明专利]表面处理金属板、电池容器以及电池

权利要求书

1.一种表面处理金属板，其具有：

金属板；以及

镍-钴二元合金层，其形成于所述金属板上，

在该表面处理金属板中，

所述表面处理金属板具有以下(1)～(3)中的任一结构作为所述镍-钴二元合金层的基底，

(1)镍层；

(2)铁-镍扩散层和/或铁-镍-钴扩散层；

(3)铁-镍扩散层和镍层，

所述镍-钴二元合金层在表面具有将利用X射线光电子能谱分析法测量的氧原子的含有比例为5原子％以上的部分设为氧化覆膜情况下的、厚度为0.5～30nm的氧化覆膜，

在实施了进行升温、在温度105℃和相对湿度100％RH的水蒸气气氛中保持72小时以及进行降温的高压蒸煮试验的情况下的所述氧化覆膜的厚度的增加量为28nm以下。

2.根据权利要求1所述的表面处理金属板，其中，

在形成有具备所述氧化覆膜的所述镍-钴二元合金层的面的最表面利用电子背散射衍射法测量晶粒粒径时，晶粒粒径为0.05μm以上的晶粒中的、晶粒粒径为0.95μm以上的晶粒的个数的比例(GS1)为19％以上。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理金属板，其中，

在形成有具备所述氧化覆膜的所述镍-钴二元合金层的面上利用X射线光电子能谱分析法进行测量时，氧原子的含有比例成为5原子％时的蚀刻深度处的、钴原子的原子数相对于镍原子的原子数之比(Co/Ni_{(氧5原子％)})为0.2～1.9。

4.根据权利要求1或2所述的表面处理金属板，其中，

在形成有具备所述氧化覆膜的所述镍-钴二元合金层的面的最表面利用电子背散射衍射法测量晶粒粒径时，晶粒粒径为0.05μm以上的晶粒中的、晶粒粒径为0.95μm以上的晶粒的个数的比例(GS1)小于19％，且晶粒粒径为0.05μm以上并且小于1.05μm的晶粒中的、晶粒粒径为0.05μm以上并且小于0.25μm的晶粒的个数的比例(GS2)为56％以下。

5.根据权利要求1或2所述的表面处理金属板，其中，

在形成有具备所述氧化覆膜的所述镍-钴二元合金层的面上利用X射线光电子能谱分析法进行测量时，以SiO₂换算值计蚀刻深度40nm处的钴原子的原子数相对于镍原子的原子数之比(Co/Ni₍₄₀₎)为0.5～3.2。

6.根据权利要求1或2所述的表面处理金属板，其中，

在实施了进行升温、在温度105℃和相对湿度100％RH的水蒸气气氛中保持72小时以及进行降温的高压蒸煮试验之后的所述氧化覆膜的厚度为35nm以下。

7.根据权利要求1或2所述的表面处理金属板，其中，

具备所述氧化覆膜的所述镍-钴二元合金层所含的钴量为0.15～6.0g/m²。

8.根据权利要求1或2所述的表面处理金属板，其中，

具备所述氧化覆膜的所述镍-钴二元合金层和所述(1)～(3)中的任一结构所含的总计的镍量为2.9～28.5g/m²。

9.一种电池容器，其中，

该电池容器由权利要求1～8中任一项所述的表面处理金属板制成。

10.一种电池，其中，

该电池具有权利要求9所述的电池容器。