[发明专利]芳香族聚砜、芳香族聚砜组合物及芳香族聚砜的制造方法

说明书

本发明的芳香族聚砜，包含含氨基芳香族聚砜，所述含氨基芳香族聚砜实质上由以下述通式(A)表示的重复单元构成且在聚合物链末端具有氨基，所述芳香族聚砜的重均绝对分子量Mw为20000g/mol以上且还原粘度为0.30以上，所述还原粘度的单位为dL/g，(A)‑Ph1‑SO₂‑Ph2‑O‑，式(A)中，Ph1和Ph2分别独立地为具有或不具有取代基的亚苯基。

技术领域

本发明涉及芳香族聚砜、芳香族聚砜组合物及芳香族聚砜的制造方法。

本申请基于2017年3月30日于日本申请的日本特愿2017-067844号主张优先权，并将其内容引用至本申请中。

背景技术

芳香族聚砜是一种非晶态热塑性树脂，由于耐热性、机械特性、透明性优异，因此作为成型体和膜的形成材料，使用于电子设备的部件等各种用途。

芳香族聚砜可以用作环氧增强剂。专利文献1中，记载了一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物将含有反应性高的氨基的芳香族聚砜用作环氧增强剂。专利文献1中，通过混合含有酚羟基的树脂来成为低粘度化，从而维持良好的加工性。

专利文献1中，作为含氨基芳香族聚砜，实际使用了重均分子量为10000左右的低分子量树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-507034号公报。

发明内容

发明要解决的课题

此外，芳香族聚砜也用作粘合剂，因此希望有高粘接性。

从发挥高粘接性的观点出发，现有的芳香族聚砜还有改良的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于，提供发挥高粘接性的芳香族聚砜、芳香族聚砜组合物及芳香族聚砜的制造方法。

解决课题的技术方案

本发明人们进行了深入研究，其结果发现了高分子量且在聚合物链末端具有氨基的特定芳香族聚砜发挥高粘接性。

即，本发明包括以下方式。

[1]一种芳香族聚砜，其中，

包含含氨基芳香族聚砜，所述含氨基芳香族聚砜实质上由以下述通式(A)表示的重复单元构成且在聚合物链末端具有氨基，

所述芳香族聚砜的重均绝对分子量(Mw)为20000g/mol以上且还原粘度(单位：dL/g)为0.30以上，

(A)-Ph1-SO₂-Ph2-O-，

式(A)中，Ph1和Ph2分别独立地为具有或不具有取代基的亚苯基。

[2]如[1]所述的芳香族聚砜，其中，玻璃化转变温度(Tg)为220℃以上。

[3]如[1]或[2]所述的芳香族聚砜，其中，每100个由所述式(A)表示的重复单元中，所述聚合物链末端的氨基数为0.4个以上。

[4]一种芳香族聚砜组合物，其中，包含[1]～[3]中任一项所述的芳香族聚砜和与[1]～[3]中任一项所述的芳香族聚砜不同的芳香族聚砜。

[5]一种芳香族聚砜的制造方法，其中，

包括使苯氧基末端或酚盐末端与卤素末端进行缩聚反应的工序，所述苯氧基末端或所述酚盐末端是通过使芳香族卤代砜化合物与氨基化合物进行缩合而副产的聚合物的末端，