[发明专利]活性酯组合物

说明书

本发明提供一种固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用上述组合物而成的半导体密封材料和印刷电路基板，所述活性酯组合物含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需的成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。

技术领域

本发明涉及固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。

背景技术

在用于半导体、多层印刷电路板等的绝缘材料的技术领域中，随着各种电子构件的薄型化、小型化而要求开发出符合上述市场动向的新的树脂材料。作为具体的要求性能，固化物的耐热性、耐吸湿性自不必说，作为信号的高速化和高频化对策，重要的是固化物的介电常数和介电损耗角正切值低，作为高温条件下的可靠性，重要的是没有玻璃化转变温度(Tg)等物性变化，作为与薄型化相伴随的翘曲、应变对策，重要的是，固化收缩率、线膨胀系数低等。

作为固化物的耐热性、介电特性、铜箔密合性等优异的树脂材料，已知使用二(α-萘基)间苯二甲酸酯作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的环氧树脂组合物使用了二(α-萘基)间苯二甲酸酯作为环氧树脂固化剂，因此，与使用苯酚线型酚醛树脂(phenol novolac resin)之类的现有类型的环氧树脂固化剂的情况相比固化物的介电常数、介电损耗角正切的值确实低，但是固化性低、需要高温且长时间的固化，因此在工业化利用时生产率下降、能源成本方面存在课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-82063号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明所要解决的课题在于，提供固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，含有活性酯化物和酸酐、使用具有2个以上酸酐基的多官能酸酐作为酸酐的组合物其固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种活性酯组合物，其含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。

本发明还涉及一种固化性组合物，其含有上述活性酯组合物和固化剂。

本发明还涉及一种固化物，其为上述固化性组合物的固化物。

本发明还涉及一种半导体密封材料，其使用了上述固化性组合物。

本发明还涉及一种印刷电路基板，其使用了上述固化性组合物。

发明的效果

根据本发明，可以提供固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。

具体实施方式

以下对本发明进行详细说明。

本发明的活性酯组合物的特征在于，含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。