[发明专利]切削工具的制造方法

说明书

根据一个实施方案的制造切削工具的方法为制造具有刀片的切削工具的方法，该切削工具包括基材以及固定至所述基材的金刚石单晶体，所述金刚石单晶体由前刀面、与前刀面连续的后刀面、以及形成前刀面和后刀面之间的边界的棱线构成。根据本发明一个方面的制造切削工具的方法包括后刀面照射步骤，其中由所述后刀面侧向所述金刚石单晶体照射激光。在后刀面照射步骤中，激光脉冲宽度为1×10^‑12秒以下，并且激光峰值输出功率小于1W。

技术领域

本公开涉及切削工具的制造方法。本申请要求于2017年3月28日提交的日本专利申请No.2017-063199的优先权，其全部内容以引用方式并入本文。

背景技术

日本专利待审查公开No.2016-203372(专利文献1)描述了通过向固定于切削刀片支持体的切削刀片坯料照射激光，从而形成切削工具的切削刃和后刀面的方法。在专利文献1中描述的方法中，切削刀片坯料可由单晶金刚石形成。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利待审查公开No.2016-203372

发明内容

根据本公开的第一形态的制造切削工具的方法为制造这样的切削工具的方法，该切削工具包括基材和固定至该基材上的金刚石单晶体。金刚石单晶体具有前刀面、与前刀面连续的后刀面、以及由作为前刀面和后刀面之间的边界的棱线形成的切削刃。根据本公开的第一形态的制造切削工具的方法包括后刀面照射步骤，其中沿着切削刃由后刀面侧向金刚石单晶体照射激光。在后刀面照射步骤中，激光的脉冲宽度为1×10^-12秒以下，峰值输出功率小于1W。

根据本公开的第二形态的制造切削工具的方法为制造这样的切削工具的方法，该切削工具包括基材和固定至该基材上的金刚石单晶体。金刚石单晶体具有前刀面、与前刀面连续的后刀面、以及由作为前刀面和后刀面之间的边界的棱线形成的切削刃。根据本公开的第二形态的制造切削工具的方法包括切削刃形成步骤，其中通过由与前刀面相对的面侧向金刚石单晶体照射激光，从而形成切削刃。在切削刃形成步骤中，激光的脉冲宽度为1×10^-12秒以下。

附图说明

图1为根据实施方案的切削工具的透视图。

图2为沿图1中II-II截取得到的截面图。

图3为示出了根据实施方案的制造切削工具的方法的流程图。

图4为固定步骤S1中根据实施方案的切削工具的截面图。

图5为切削刃形成步骤S2中根据实施方案的切削工具的截面图。

图6为后刀面照射步骤S3中根据实施方案的切削工具的截面图。

图7为示出根据实施方案的切削工具的制造方法中使用的加工装置3的构造的示意图。

具体实施方式

[本公开所解决的问题]

单晶金刚石的激光吸收率低于包含结合剂的多晶金刚石烧结体。当对由单晶金刚石形成的切削刀片坯料进行激光加工时，存在因单晶金刚石的低激光吸收率而在单晶金刚石中残留有开裂或缺损的风险。单晶金刚石的破裂起始于这种开裂或缺损，并且进展迅速。然而，专利文献1中的方法在对抗这种开裂或缺损方面并未采取任何措施。

鉴于上述常规技术中的问题完成了本发明。更具体而言，本公开提供了制造切削工具的方法，其能够防止激光加工后在金刚石单晶体中残留开裂或缺损。

[本公开的有益效果]

根据本公开的第一形态的制造切削工具的方法，能够防止激光加工后在金刚石单晶体中残留开裂或缺损。根据本公开的第二形态的制造切削工具的方法，能够防止激光加工后在金刚石单晶体中残留开裂或缺损。