[发明专利]使用增材制造按需制备印刷电路板托盘的方法

权利要求书

1.一种制备印刷电路板托盘的方法，该方法包括以下步骤：

提供无机片料形式的基底；

将流体施加到所述基底上将以三维形式构建托盘的选定位置处；

将聚合物粉末沉积到所述基底上施加有所述流体的选定位置处；

除去任何过量的未粘附到所述流体上的聚合物粉末；以及

加热托盘以将所述聚合物粉末熔融在一起并熔融至所述基底上；

其中，所述流体为挥发性流体，所述流体选自由水、含有2-吡咯烷酮的水、乙二醇和油中的至少一种组成的组。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合物片料包括由选自由玻璃和碳组成的组的材料制成的随机取向的纤维。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述流体为聚结剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，基于印刷电路板的设计，将流体印刷到所述聚合物片料上的选定位置处。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，使用选自由喷墨、喷嘴、辊和印模组成的组的方法完成施加所述流体的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，沉积到所述基底上施加有所述流体的选定位置处的聚合物粉末选自由热塑性粉末、热固性粉末、尼龙、聚乙烯、聚芳醚酮、聚苯硫醚、聚醚砜中的至少一种组成的组。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，过量的聚合物粉末通过选自由吹入压缩空气、真空、振动和搅拌组成的组的方式除去。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，还包括以下步骤：重复以无机片料形式提供另一个基底的步骤；在另一个基底上的选定位置处将另一种流体施加到所述基底上以构建三维的托盘；将另外的聚合物粉末沉积到另一个基底上施加有另一种流体的选定位置处；以及，在加热所述托盘前，除去任何过量的未粘附到另一种流体上的另一种聚合物粉末。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在炉中加热所述托盘。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，炉温为250华氏度以上。

11.一种修复印刷电路板托盘的方法，该方法包括以下步骤：

提供已存在但损坏的印刷电路板托盘；

将流体施加到所述损坏的印刷电路板托盘上将构建损坏的印刷电路板托盘的选定位置处；

将聚合物粉末沉积到所述损坏的印刷电路板托盘上施加有所述流体的选定位置处；

除去任何过量的未粘附到所述流体上的聚合物粉末；以及

加热所述损坏的印刷电路板托盘以将所述聚合物粉末熔融在一起并熔融至所述托盘的无机片料形式的基底上；

其中，所述流体为挥发性流体，所述流体选自由水、含有2-吡咯烷酮的水、乙二醇和油中的至少一种组成的组。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述流体为聚结剂。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，使用选自由喷墨、喷嘴、辊和印模组成的组的方法完成施加所述流体的步骤。