[发明专利]高热聚碳酸酯和聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物、制造方法及其制品

说明书

提供了一种热塑性聚合物组合物，包含10至99wt％的苯并[c]吡咯酮共聚碳酸酯，该苯并[c]吡咯酮共聚碳酸酯具有使用差示扫描量热法测量的大于150℃、优选大于170℃的玻璃化转变温度；1至90wt％的聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物；和0至10wt％的添加剂。

背景技术

2-苯基-3,3-双(4-羟基苯基)苯并[c]吡咯酮(也称为N-苯基酚酞双酚(PPPBP)或3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮))与双酚A(BPA)的共聚物与其他聚碳酸酯相比，具有高热性能。然而，对于一些应用，这种共聚物的延展性不如所要求的好。因此，本领域仍需要具有良好物理和光学性质的组合物。

发明内容

提供了一种热塑性聚合物组合物，包括：10至99wt％的苯并[c]吡咯酮共聚碳酸酯，该苯并[c]吡咯酮共聚碳酸酯具有使用差示扫描量热法测量的大于150℃、优选大于170℃的玻璃化转变温度；1至90wt％的聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物；和0至10wt％的添加剂，其中重量百分比基于组合物的总重量。

提供了一种制备聚合物组合物的方法，包括挤出、注塑或压塑所提供的组合物。

提供了一种制品，其包括热塑性聚合物组合物。

附图说明

以下附图是示例性实施方式。

图1是具有实施例9的配方的模制棒的扫描电子显微镜(SEM)照片。

图2是具有实施例2的配方的模制棒的SEM照片。

具体实施方式

本发明人意外地发现，苯并[c]吡咯酮共聚碳酸酯与聚(醚酰亚胺-硅氧烷)的共混物具有良好的物理性质，诸如高的玻璃化转变温度、透射率值、缺口悬臂梁冲击强度、MAI延性百分比和阻燃性。这些描述的共混物可用于诸如柔性显示器、可穿戴设备、电线和电缆应用等应用中。

聚(醚酰亚胺-硅氧烷)共聚物包含聚醚酰亚胺(PEI)单元和聚硅氧烷单元，例如5至1000或10至500个醚酰亚胺单元和硅氧烷单元。聚醚酰亚胺单元包含式(1)的结构单元，

其中每个R相同或不同，并且是取代或未取代的二价有机基团，诸如C_6-20芳烃基团或其卤代衍生物、直链或支链C_2-20亚烷基或其卤代衍生物、C_3-8环亚烷基或其卤代衍生物，特别是一个或多个式(2)的二价基团，

其中Q¹是-O-、-S-、-C(O)-、-SO₂-、-SO-、-P(R^a)(＝O)-(其中R^a是C_1-8烷基或C_6-12芳基)、-C_yH_2y-(其中y是1到5的整数)或其卤代衍生物(其中包括全氟亚烷基)、或-(C₆H₁₀)_z-，其中z是1到4的整数。在一些实施方式中，R是间亚苯基、对亚苯基或二亚芳基砜，特别是双(4,4’-亚苯基)砜、双(3,4’-亚苯基)砜、双(3,3’-亚苯基)砜、或包含前述中的至少一种的组合。在一些实施方式中，至少10摩尔％或至少50摩尔％的R基团含有砜基团，并且在其它实施方式中，R基团不含砜基团。

另外，在式(1)中，T是-O-或式-O-Z-O-的基团，其中该-O-或-O-Z-O-基团的二价键在3,3'、3,4'、4,3'或4,4'位置。式(1)的-O-Z-O-中的基团Z也是取代或未取代的二价有机基团，并且可以是芳族C_6-24单环或多环部分，其任选地取代有1至6个C_1-8烷基、1至8个卤素原子或它们的组合，前提条件是不超过Z的化合价。示例性基团Z包括衍生自式(3)的二羟基化合物的基团，