[发明专利]密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置

说明书

本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。

技术领域

本发明涉及密封膜，特别是涉及半导体芯片等半导体器件的密封、或印刷配线基板所配置的电子部件的埋入等所使用的密封膜，使用了该密封膜的半导体装置等电子部件装置的制造方法以及电子部件装置。

背景技术

伴随着电子设备的轻薄短小化，半导体装置的小型化和薄型化正在推进。与半导体芯片基本上相同大小的半导体装置的安装形态或在半导体装置上堆积半导体装置(层叠封装(Package on Package))的安装形态也被积极采用。今后，预计半导体装置的小型化和薄型化会进一步推进。

如果半导体芯片的微细化继续发展，端子数增加，则会变得难以在半导体芯片上设置全部的外部连接用端子。例如，在设置有大量外部连接用端子的情况下，端子间的间距变窄，并且端子高度降低，难以确保安装半导体装置之后的连接可靠性。因此，为了实现半导体装置的小型化和薄型化，提出了许多新的安装方式。

例如，提出了将由半导体晶片制作的经单片化后的半导体芯片以适度的间隔重新配置之后，使用固态或液态的密封树脂将其进行密封，在所得的密封成型物的密封树脂部分进一步设置外部连接用端子的安装方法，以及使用该安装方法而制作的半导体装置(例如参照专利文献1～4)。

重新配置的半导体芯片的密封通常通过使用液态或固态的树脂密封材的模型成型来进行。在上述安装方式中，对于通过密封而制作的密封成型物，实施用于配置外部连接端子的配线形成以及外部连接端子的形成等工序。

由于配线和外部端子的形成工序是对密封成型物进行的，因此重新配置的半导体芯片越多，则在一次的工序中能够制作的半导体装置越增加。因此，研究了密封成型物的大型化。例如，为了应对配线形成时的半导体制造装置的使用，有时成型晶片形状的密封成型物。在该情况下，通过使晶片大直径化来谋求制造工序的简化和成本的减少(例如参照专利文献5和6)。另一方面，还研究了密封成型物的面板化，以便能够更加大尺寸化，且能够使用与半导体制造装置相比便宜的印刷配线板制造装置等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3616615号公报

专利文献2：日本特开2001-244372号公报

专利文献3：日本特开2001-127095号公报

专利文献4：美国专利申请公开第2007/205513号说明书

专利文献5：日本专利第5385247号公报

专利文献6：日本特开2012-224062号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，如果密封成型物大型化，则有在将热固化后的密封树脂冷却至室温时产生的密封成型物的翘曲的问题变得显著的倾向。密封成型物所产生的翘曲成为在切割工序和再配线工序中的位置偏移的原因，可能会导致封装的可靠性降低。此外，如果翘曲大，则有难以形成用于再配线的绝缘树脂层的可能性，例如发生在再配线用的绝缘树脂为液态材料时，无法将密封成型物固定在用于涂布液态材料的涂布机夹盘的不良状况等。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供能够充分地抑制密封成型物的翘曲的密封膜及使用了该密封膜的电子部件装置的制造方法、以及电子部件装置。

用于解决课题的方法