[发明专利]喷墨用固化性组合物组、固化物、其制造方法、印刷电路板和扇出型的晶片级封装

权利要求书

1.一种喷墨用固化性组合物组，其为由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物组，其特征在于，

所述主剂包含热交联成分，

所述固化剂包含热固化催化剂成分，

所述主剂和所述固化剂均包含利用活性能量射线而固化的成分。

2.如权利要求1所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述热交联成分包含环状醚化合物，所述热固化催化剂成分包含选自碱性催化剂和酸性催化剂中的至少任一种。

3.如权利要求1或2所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述利用活性能量射线而固化的成分为二官能(甲基)丙烯酸系单体。

4.如权利要求1～3中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂均包含光聚合引发剂。

5.如权利要求1～4中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂均包含相同官能团数的(甲基)丙烯酸系单体。

6.如权利要求1～5中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂的50℃的粘度分别为5～100mPa·s的范围。

7.如权利要求1～6中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，所述主剂和所述固化剂均包含选自由二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氢氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化镁、云母、氯氧化铋、滑石、高岭土、硫酸钡、无水硅酸、碳酸钙、碳酸镁、硅酸镁、硅酸铝和硅酸铝镁组成的组中的至少一种无机填料。

8.如权利要求1～7中任一项所述的喷墨用固化性组合物组，其中，该喷墨用固化性组合物组被用作扇出型的晶片级封装用翘曲矫正材料。

9.一种固化物，其为权利要求1～8中任一项所述的喷墨用固化性组合物组的所述主剂与所述固化剂的混合物的固化物。

10.一种方法，其为使用了权利要求1～8中任一项所述的喷墨用固化性组合物组的固化物的制造方法，其包括：

从不同的喷嘴喷出所述主剂和所述固化剂并使其附着于被涂布物上的大致相同位置，将所述主剂和所述固化剂混合，

对附着于所述被涂布物上的所述主剂和所述固化剂照射活性能量射线，

使所述主剂和所述固化剂固化而得到固化物。

11.如权利要求10所述的方法，其中，所述被涂布物为印刷电路板。

12.一种印刷电路板，其特征在于，其具有权利要求9所述的固化物。

13.一种扇出型的晶片级封装，其具有权利要求9所述的固化物。