[发明专利]冷却构造体、冷却系统、发热装置以及构造物

说明书

根据本发明，能够提升冷却效果，从而就能够容易地实现小型化。冷却构造体具有散热部，所述散热部具有用于直接或间接载置电子部件101的载置面2a。在所述散热部内，设置有用于媒介流动的媒介流路。

技术领域

本发明涉及冷却构造体、冷却系统、发热装置以及构造物。

背景技术

近年来，电子设备中的集成电路装置等电子部件正在不断地向大规模化、多功能化、高密度安装化等方向推进，而随之而来的却是运作时(使用时)产生的发热量也在不断地增加，再加之近年来诸如电动汽车、机器人、以及可再生能源的发电机等这种需要高电压大电流的技术开发也在逐渐盛行。因此，对于冷却电子部件的冷却构造，进一步对其提出了更高的冷却效果的要求。

在此背景下，有一种作为电子部件的冷却构造，其被构成为：例如将搭载在布线基板上的集成电路装置所产生的热量通过形成在该布线基板上的热通孔(Thermal Vias)传导至设置于集成电路装置的搭载面的相反面的散热器，并通过该散热器来进行散热(例如参照专利文献1)。

【先行技术文献】

【专利文献1】特开平10-275883号公报

然而，对于上述以往的冷却构造来说，为了应对近年来不断增加的发热量，不得不按照比例来不断地增加散热器的尺寸以及增加强行冷却力等，这样一来势必导致冷却构造的不断大型化，这就违背了已经成为近年电子器件行业命题的向着高密度化以及轻薄小型化等迈进的技术开发方针。

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种冷却构造体、冷却系统、发热装置以及构造物，相较于以往的冷却构造，其能够提升冷却效果，从而能够更容易地实现小型化。

发明内容

本发明的一种形态所涉及的冷却构造体，包括：

散热部，具有用于直接或间接载置电子部件的载置面，

其中，在所述散热部内，设置有用于媒介流动的媒介流路。

发明效果

根据本发明，相较于以往的电子部件的冷却构造，本发明的冷却构造能够提升冷却效果，从而能够更容易地实现小型化。

附图说明

图1是将本发明的第一实施方式涉及的电子部件的冷却构造的概略构成例模式性展示的说明图。

图2是展示本发明的第一实施方式涉及的电子部件的冷却构造中热媒介孔的构成例的说明图，其中(a)是展示其一例的示图，(b)是展示其他例的示图，(c)是展示另一其他例的示图，(d)是展示又一其他例的示图。

图3是展示本发明的第一实施方式涉及的电子部件的冷却构造中热媒介孔的其他构成例的说明图。

图4是展示本发明的第一实施方式涉及的电子部件的冷却构造中热媒介孔的另一其他构成例的说明图。

图5是将本发明的第二实施方式涉及的电子部件的冷却构造的概略构成例模式性展示的说明图。其中(a)是展示其一例的示图，(b)是展示其他例的示图。

图6是将本发明的第三实施方式涉及的电子部件的冷却构造的概略构成例模式性展示的说明图。

图7是将本发明的第四实施方式涉及的电子部件的冷却构造的概略构成例模式性展示的说明图。其中(a)是展示其一例的示图，(b)是展示其他例的示图。

图8是将本发明的第四实施方式涉及的电子部件的冷却构造的其他构成例模式性展示的说明图。

图9是将本发明的第五实施方式涉及的电子部件的冷却构造的概略构成例模式性展示的说明图。

具体实施方式