[发明专利]包含间隙剂的各向异性导电粘结剂的制备方法及利用间隙剂的部件安装方法

说明书

本发明涉及各向异性导电粘结剂的制备方法及利用各向异性导电粘结剂的部件安装方法，提供一种各向异性导电粘结剂的制备方法，包括：利用第一还原剂去除焊料粒子的第一氧化膜的步骤；以及混合上述焊料粒子、间隙剂及粘结树脂来制备各向异性导电粘结剂的步骤。

技术领域

本发明涉及各向异性导电粘结剂的制备方法及利用各向异性导电粘结剂的部件安装方法。

背景技术

最近，在显示器领域中，为了部件的小型化、降低部件价格、提高部件性能而付诸诸多努力。与此相关地，利用各向异性导电粘结剂使驱动芯片与下部基板接合的工序(在下部基板安装驱动芯片的基板的工序)的重要性逐渐增大。

通常，各向异性导电粘结剂由粘结树脂及分散于上述粘结树脂内的导电粒子形成。作为上述导电粒子，使用银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、碳(C)、金属涂敷的聚合物球、绝缘涂敷的金属球等的物质。

例如，在利用由绝缘涂敷的金属球和粘结树脂形成的各向异性导电粘结剂使驱动芯片与下部基板接合的情况下，由于上述接合，下部基板上的图案与驱动芯片电连接。如上所述，在利用各向异性导电粘结剂接合的情况下，图案与驱动芯片的距离短，因而所接合的部件的电特性变得优秀。并且，可将驱动芯片安装在下部基板上所需的安装面积最小化。

通常，利用各向异性导电粘结剂使驱动芯片与下部基板接合的工序如下。

首先，加载(loading)下部基板。当加载下部基板时所产生的加载错误(loadingerror)，可通过视觉(vision)检测，或者可在之后的工序中校正。)

接着，各向异性导电粘结剂位于下部基板的上面。在各向异性导电粘结剂呈糊剂形态的情况下，涂敷于下部基板的上面。在各向异性导电粘结剂呈膜形态的情况下，粘结于下部基板的上面。

之后，进行预焊接(pre-bonding)。向各向异性导电粘结剂的上面加载驱动芯片，来排列驱动芯片和下部基板。并且，能够以约3秒钟至5秒钟的时间向驱动芯片施加60℃至90℃的热量和0.3MPa至1MPa的微细压力。向驱动芯片施加的热量和微细压力向各向异性导电粘结剂传递，经由各向异性导电粘结剂，驱动芯片与下部基板临时接合。

接着，进行焊接(bonding)。能够以约10秒钟的时间向驱动芯片施加150℃至200℃的热量和30MPa至100MPa的压力。向驱动芯片施加的压力和热量向各向异性导电粘结剂传递，使驱动芯片与下部基板的距离接近，并使粘结树脂固化。由此，经由各向异性导电粘结剂，驱动芯片与下部基板接合。

根据利用如上所述的以往的各向异性导电粘结剂的以往的部件安装工序(部件接合工序)，当部件安装结束时，各向异性导电粘结剂的导电粒子位于上部基板(例如，上述驱动芯片的基板)的上部端子与下部基板的下部端子之间。通过导电粒子，上部端子与下部端子电联接。

但是，导电粒子为多个粒子，而不是一个接合体，因此，当各向异性导电粘结剂位于上部基板与下部基板之间时，在一部分下部端子的表面中，可能没有导电粒子。在此情况下，在焊接工序中，与隔着导电粒子电联接的上部端子和下部端子不同地，i)表面不存在导电粒子的一部分下部端子和与其相对应的上部端子可电开放(open)。并且，ii)即使上部端子与下部端子电联接，上述电联接通过与上部端子和下部端子简单地机械接触的导电粒子进行。由于上述i)及ii)，各向异性导电粘结剂的导电性不好，使得接触电阻不稳定。若各向异性导电粘结剂的接触电阻变得不稳定，则所接合的部件的性能降低。

并且，在焊接工序中，即使通过粘结树脂的固化来使上部基板与下部基板接合，上述上部基板与下部基板仅通过粘结树脂接合，而不是通过坚固的接合体接合。在此情况下，各向异性导电粘结剂的接合强度低，可能使一个基板剥离。