[发明专利]用于配送粒状材料的配料装置、将粒状材料施用于基板的喷涂装置及方法

权利要求书

1.一种用于配送粒状材料(16)的配料装置(10)，其包含

用于储存该粒状材料(16)的储集器(12)、

配料盘(20)及

抽吸装置(24)，其中

该配料盘(20)可围绕旋转轴线(22)旋转，

该储集器(12)具有面向该配料盘(20)的配料开口(14)，

该配料开口(14)配置于该配料盘(20)上方以使得在该配料盘(20)的表面与环绕该配料开口(14)的表面(26)之间形成配料间隙，该配料开口(14)经配置为相对于该旋转轴线(22)偏心，

该抽吸装置(24)具有面向该配料盘(20)的开口(25)，该开口(25)经配置于该配料盘(20)上方且同样经配置为相对于该旋转轴线(22)偏心，

选择该配料间隙的尺寸以使得将该粒状材料(16)的粒子(17)的单层(18)从该储集器(12)通过该配料开口(14)配送至该配料盘(20)的表面上，

构建且配置该抽吸装置(24)，以使得当通过旋转该配料盘(20)将该粒子(17)输送至该抽吸装置(24)时，将该粒子(17)的单层(18)抽吸至该抽吸装置(24)中且与气流混合。

2.根据权利要求1的配料装置(10)，其特征在于该配料盘(20)的表面扁平度在0至5μm范围内和/或表面粗糙度在0.1至4μm范围内。

3.根据权利要求1或2的配料装置(10)，其特征在于使该配料盘(20)的表面经图案化以使得该表面具有多个凹痕(34)，选择该凹痕(34)的形状以使得该粒状材料(16)的恰好一个粒子(17)装入该凹痕(34)中之一中。

4.根据权利要求1至3中任一项的配料装置(10)，其特征在于该配料间隙的尺寸大于该粒子(17)的平均直径且小于或等于该粒子(17)的平均直径的两倍。

5.根据权利要求1至4中任一项的配料装置(10)，其特征在于该抽吸装置(24)为文氏喷嘴。

6.根据权利要求1至5中任一项的配料装置(10)，其特征在于配送粒子(17)的量是通过选择选自该配料盘(20)的旋转速度、该配料开口(14)的形状、该旋转轴线(22)与该配料开口(14)的中心之间的距离的参数及这些参数中的至少两者的组合来控制。

7.根据权利要求1至6中任一项的配料装置(10)，其特征在于该储集器(12)包含用于搅拌该配料开口(14)附近的粒状材料(16)的粒子(17)的搅动器(28)。

8.一种用于将粒状材料(16)施用于基板(112)的表面的喷涂装置(100)，该喷涂装置(100)包含根据权利要求1至7中任一项的配料装置(10)，该配料装置(10)供应包含该粒状材料(16)的气流；至少一个喷嘴(108)；将该配料装置(10)连接至该至少一个喷嘴(108)的至少一个供应管线(104)；及用于相对于该至少一个喷嘴(108)移动基板(112)的构件。

9.根据权利要求8的喷涂装置(100)，其特征在于该喷涂装置(100)包含用于以静电方式使该粒状材料(16)的粒子(17)带电的构件。

10.根据权利要求9的喷涂装置(100)，其特征在于该至少一个供应管线(104)至少部分由导电材料构建，以使得该粒子(17)通过与该至少一个供应管线(104)的导电材料碰撞而带电。

11.根据权利要求8至10中任一项的喷涂装置(100)，其特征在于该喷涂装置(100)包含经构建且经配置以向该至少一个喷嘴(108)施用振动的振动系统。

12.根据权利要求8至11中任一项的喷涂装置(100)，其特征在于该至少一个喷嘴(108)至该基板(112)的距离为25mm至500mm。