[发明专利]基板的研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种研磨装置，用于局部研磨基板，该研磨装置的特征在于，具有：

研磨构件，该研磨构件接触于基板的加工面比基板小；

调整构件，该调整构件用于调整所述研磨构件；

第一按压机构，该第一按压机构在基板的研磨中用于将所述调整构件按压于所述研磨构件；及

控制装置，该控制装置用于控制研磨装置的动作，

所述控制装置构成为，当所述研磨构件局部研磨基板时，所述控制装置控制所述第一按压机构。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，具有：

按压机构，该按压机构用于将所述研磨构件按压于基板；及

第一驱动机构，该第一驱动机构用于对所述研磨构件在与基板的表面平行的第一运动方向上赋予运动。

3.如权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，

具有第二驱动机构，该第二驱动机构用于以在与所述第一运动方向垂直且与基板表面平行的第二运动方向上具有成分的方式，对所述调整构件赋予运动。

4.如权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，

所述第二驱动机构构成为，对所述调整构件赋予直线运动及/或旋转运动。

5.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述控制装置构成为，控制所述第一按压机构，以在基板的研磨中以规定的周期执行调整。

6.如权利要求1至5中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨构件及所述调整构件保持于保持臂。

7.如权利要求1至6中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

具有回收装置，该回收装置用于回收调整时从研磨构件产生的碎屑。

8.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，

所述回收装置具有吸引部，该吸引部吸引除去调整时从研磨构件产生的碎屑。

9.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，

所述回收装置具有刮刀或刮板，该刮刀或刮板用于收集调整时从研磨构件产生的碎屑。

10.如权利要求7至9中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述回收装置具有：

液体供给机构，该液体供给机构用于对调整后的所述研磨构件进行清洗；及

液体回收机构，该液体回收机构回收清洗所述研磨构件后的液体。

11.如权利要求1至10中任一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨构件构成为以下任意一个：

(1)是圆板形状或圆筒形状，且所述圆板形状或所述圆筒形状的中心轴与基板表面平行；

(2)是圆板形状，且所述圆板形状的中心轴从垂直于基板的表面的方向倾斜；

(3)是圆锥形状或切头圆锥形状，且所述圆锥形状或所述切头圆锥形状的中心轴4与基板的表面平行；

(4)是球形状或具备球形状的一部分的形状；及

(5)具有带构件。

12.一种研磨方法，是基板的研磨方法，其特征在于，具有以下步骤：

将与基板接触的加工面比基板小的研磨构件按压于基板；

一边使所述研磨构件按压于基板，一边使所述研磨构件与所述基板相对运动，从而研磨基板；及

在研磨基板的过程中，使调整构件与所述研磨构件接触，从而调整所述研磨构件。

13.如权利要求12所述的研磨方法，其特征在于，

具有对所述调整构件赋予直线运动及/或旋转运动的步骤。

14.如权利要求12或13所述的研磨方法，其特征在于，

具有回收在所述研磨构件进行调整时从研磨构件产生的碎屑的步骤。