[发明专利]含有氢氧化钙的组合物及其相关系统和方法

权利要求书

1.用于处理酸性气体的组合物，所述组合物包含：

氢氧化钙颗粒，其包括-

约0.5微米到约4微米的D₁₀，

小于约30微米的D₉₀，和

约8至约20的D₉₀与D₁₀之比，其中单个氢氧化钙颗粒包括大于或等于约25m²/g的表面积。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢氧化钙颗粒包括约2至约4的流动因子指数。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢氧化钙颗粒包括约0.1cm³/g至约0.1cm³/g的平均孔体积。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述D₉₀与D₁₀之比为约10至约15。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢氧化钙颗粒具有约7微米至约15微米的D₅₀。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢氧化钙颗粒具有按重量计小于约2％的水分含量。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢氧化钙颗粒具有大于或等于约35m²/g的表面积。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢氧化钙颗粒具有约15lb/ft³至约25lb/ft³的松散密度，以及约28lb/ft³至约34lb/ft³的填充密度。

9.一种形成含氢氧化钙的颗粒的组合物的方法，所述方法包括：

使包括氧化钙(CaO)的颗粒和水结合，以形成氢氧化钙(Ca(OH)₂)颗粒；

研磨所述氢氧化钙颗粒以减小所述氢氧化钙颗粒的粒径；和

干燥所述氢氧化钙颗粒，

其中所述氢氧化钙颗粒在研磨和干燥后包括-

约0.5微米至约4微米的D₁₀，

小于约30微米的D₉₀，

约8至约20的D₉₀与D₁₀之比，和

约2至约4的流动因子指数，并且

其中单个氢氧化钙颗粒包括大于或等于约25m²/g的表面积。

10.根据权利要求9所述的方法，其中使包括氧化钙的颗粒与水结合在水合器中进行，所述方法还包括：

在使所述颗粒在所述水合器中结合之后，向所述氢氧化钙颗粒中添加添加剂，以改善产物反应性和/或增加所述氢氧化钙颗粒的流动因子指数。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述添加剂包括乙二醇、二甘醇、三甘醇、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、木质素磺酸钙、木质素磺酸钠或其组合。

12.权利要求9所述的方法，其中在一种或多种添加剂存在下，使所述包括氧化钙的颗粒与水结合，其中所述一种或多种添加剂包括单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、木质素磺酸钙、木质素磺酸钠或其组合。

13.根据权利要求9所述的方法，其中：

研磨所述氢氧化钙颗粒包括将所述氢氧化钙颗粒放入研磨式磨机或冲击式磨机中的至少一种中，和

干燥所述氢氧化钙颗粒包括用温度为约150℃至约425℃的干燥气体间接加热所述颗粒。

14.根据权利要求9所述的方法，其中使所述包括氧化钙的颗粒与水结合在水合器中进行，并且其中使所述包含氧化钙的颗粒与水结合的速率至少部分地基于离开所述水合器的所述氢氧化钙颗粒的水分含量。