[发明专利]包括屏蔽罩的电子装置

说明书

一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。

技术领域

本公开涉及一种用于增强电磁干扰屏蔽效果的技术。

背景技术

随着移动通信技术的发展，电子装置(诸如智能电话、可穿戴装置等)已被广泛使用。这些电子装置可包括用于向用户提供各种功能的各种组件，诸如应用处理器(AP)、通信处理器(CP)、存储器等。

然而，前述组件可能产生电磁波，并且电磁波可能导致电子装置中的故障。此外，电磁波可能对人体产生有害影响。因此，最近已开发了与用于屏蔽电磁波的屏蔽罩有关的技术。

上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述任意内容是否可适用于关于本公开的现有技术，尚未做出确定，并且尚未作出断言。

发明内容

技术问题

图1是现有技术中的印刷板组件(PBA)的截面图。

参照图1，现有技术中的印刷板组件(PBA)10可包括对组件11进行覆盖以屏蔽从组件11产生的电磁波的屏蔽罩12。焊盘14可被附接到印刷电路板(PCB)13的前表面13f和侧表面13s以固定屏蔽罩12。在焊盘14被附接到PCB 13之后，屏蔽罩12可被焊接在焊盘14上。

然而，根据现有技术中的PBA 10，由于屏蔽罩12被焊接在焊盘14上，因此在屏蔽罩12和PCB 13之间会形成与焊盘14的厚度相应的空间。从组件11产生的电磁波可通过该空间被发射，因此PBA 10的电磁干扰屏蔽效果会被减弱。

此外，根据现有技术中的PBA 10，由于焊盘14被附接到PCB 13，因此会增加PBA 10的宽度w2。例如，可能需要预定宽度为w1的焊盘14将屏蔽罩12焊接在焊盘上。因此，当焊盘14被附接到PCB 13时，PBA 10的宽度w2也会增加。

此外，根据现有技术中的PBA 10，必须对焊盘14和PCB 13的接触表面进行镀覆以将焊盘14附接到PCB 13。可能需要复杂的制造工艺来镀覆焊盘14和PCB 13的接触表面，因此，会增加PBA 10的制造成本和时间。

技术方案

本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供一种用于解决上述问题和缺点的电子装置。

根据本公开的一方面，一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述PCB的部分区域和所述至少一个组件；以及粘合剂，将屏蔽罩结合到第一表面并且将屏蔽罩结合到第二表面，其中，屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。

根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；组件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，包括与第一表面平行的平面构件以及包围所述组件的侧面构件；以及第二屏蔽罩，相对于第一屏蔽罩被布置在所述PCB的相反侧上，其中，侧面构件的与第二屏蔽罩连接的区域与所述侧表面分离开。

根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：PCB，包括第一表面、背离第一表面的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；组件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，具有布置在第一表面上的至少一部分并且覆盖所述组件；以及第二屏蔽罩，具有布置在第二表面上的至少一部分。第一表面和第一屏蔽罩以及第二表面和第二屏蔽罩通过粘合剂被连接，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩被物理地连接。