[发明专利]脆性材料加工液有效
申请号: | 201880018018.0 | 申请日: | 2018-03-15 |
公开(公告)号: | CN110382673B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 北村友彦 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | C10M173/02 | 分类号: | C10M173/02;B24B27/06;B28D5/04;C10M129/08;C10M145/26;C10N20/00;C10N30/00;C10N30/18;C10N40/22;H01L21/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陈巍;梅黎 |
地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 加工 | ||
本发明涉及脆性材料加工液、和该脆性材料加工液的制造方法,所述脆性材料加工液包含:水;(A):选自HLB值为4以上且12以下的炔二醇以及HLB值为4以上且12以下的炔二醇的环氧烷烃加成物中的1种以上;以及(B):非离子表面活性剂,其是HLB值为6以上且分子结构中的环氧乙烷的加成摩尔数为5以上的环氧乙烷加成物,并且不具有炔基;成分(A)的含量以脆性材料加工液的总量100质量%基准计为0.010质量%以上且0.200质量%以下,成分(B)的含量以脆性材料加工液的总量100质量%基准计为0.020质量%以上且0.500质量%以下,并且成分(A)与成分(B)的含量比[A/B]以质量比计为0.05以上且2.00以下。
技术领域
本发明涉及脆性材料加工液、和该脆性材料加工液的制造方法。
背景技术
半导体产品的制造中,以良好的精度对作为脆性材料的硅锭进行切削加工是重要的,在硅锭的切削加工中,从加工精度和生产率的观点出发,一般而言利用线锯加工。
此外,线锯加工在陶瓷、石英、蓝宝石、玻璃等材料的加工中也被利用。
一般而言,作为使用线锯的加工方法,可以举出在向丝线与被加工物的滑动部供给游离磨粒的同时进行加工的游离磨粒方式、和使用在丝线的表面上预先固定有磨粒的丝线来进行加工的固定磨粒方式。
例如,近年来,在前述的从硅锭生产硅晶片的领域中,要求进一步提高生产率,从与游离磨粒方式相比能够以更短时间进行裁切、此外能够使用更细的丝线工具而提高收率等理由出发,逐渐更多使用固定磨粒方式。
此外,两种方式的线锯加工中,为了提高切削加工时的加工效率、抑制被加工材料与加工被加工材料的工具的摩擦、去除由加工而产生的热(冷却)、延长工具的寿命的效果、去除切屑等,使用加工液(冷却剂)。
作为在前述用途等中使用的加工液,包括以矿物油、动植物油、合成油等作为主成分的油系的加工液、和配合具有表面活化能力的化合物而赋予水溶性的水系的加工液。
近年来,从作业时的安全性、环境问题的观点出发,逐渐使用赋予了水溶性的加工液。
例如,专利文献1中,公开了固定磨粒线锯用水溶性加工液组合物,其是用于裁切除了稀土类磁铁之外的加工材料的固定磨粒线锯用水溶性加工液组合物,特征在于含有二醇类。
此外,专利文献2中,公开了固定磨粒线锯用水溶性加工液组合物,其是用于裁切稀土类磁铁的固定磨粒线锯用水溶性加工液组合物,特征在于,各自以特定的含量含有二醇类、羧酸、在水中溶解而示出碱性的化合物、和水(其中,这些成分的总计为100重量份)。
此外,专利文献3中,公开了水性切削液,其特征在于,包含0.01~20质量%的炔二醇和/或其环氧烷烃加成物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-82334号公报
专利文献2:日本特开2003-82335号公报
专利文献3:日本特开2011-12249号公报。
发明内容
发明要解决的课题
一般而言,前述两种方式的线锯加工方法为了从前述的硅锭一次性切出多个硅晶片,使用多线锯装置。多线锯装置中,以恒定间隔在雕刻有多个槽的2个以上的引导辊上的各槽中各卷绕1根丝线,将各丝线以恒定的张力平行保持。并且,裁切加工时,旋转各引导辊,使从喷嘴等喷出的加工液附着在丝线上,同时使该丝线沿着一个方向或两个方向行进,加工液所附着的丝线接触硅锭而进行裁切。
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