[发明专利]用于基板支撑件的非接触式温度校正工具和使用所述温度校正工具的方法

权利要求书

1.一种用于测量在处理腔室中的温度的测试夹具，包含：

覆盖板，所述覆盖板的尺寸被设定为当所述处理腔室的盖子为打开时覆盖所述处理腔室的腔室主体的上表面；

一或多个冷却通道，所述冷却通道与所述覆盖板进行热接触；

穿过所述覆盖板形成的第一开口和第二开口；

被安装在所述第一开口之上的第一非接触式温度传感器和被安装在所述第二开口之上的第二非接触式温度传感器，所述第一非接触式温度传感器和所述第二非接触式温度传感器经配置以穿过所述覆盖板的所述第一开口和第二开口来测量在所述覆盖板下方的表面的温度；及

第一托架和第二托架，所述第一托架将所述第一非接触式温度传感器分隔于所述第一开口的上方，所述第二托架将所述第二非接触式温度传感器分隔于所述第二开口的上方。

2.如权利要求1所述的测试夹具，其中所述覆盖板进一步包含：

多个手柄。

3.如权利要求1所述的测试夹具，其中所述覆盖板由铝制成。

4.如权利要求1所述的测试夹具，其中所述第一开口和所述第二开口中的每一个进一步包含：

石英窗口。

5.如权利要求1所述的测试夹具，所述测试夹具进一步包含：

塑料盖，所述塑料盖被设置在所述覆盖板之上，或

多个短小突出物，所述多个短小突出物在所述冷却通道上耦接至所述覆盖板，以使得所述冷却通道保持在形成于所述覆盖板中的凹槽内。

6.一种使用根据权利要求1所述的测试夹具测量在处理腔室中的温度的方法，包含以下步骤：

可移除地将所述测试夹具安装至所述处理腔室的腔室主体的上表面，所述测试夹具具有第一非接触式温度传感器，所述第一非接触式温度传感器具有视场，所述视场包含第一基板支撑件的第一区域，所述第一区域与被设置在位于所述处理腔室的所述第一基板支撑件中的第一电阻性线圈相邻；

利用所述第一非接触式温度传感器来获得所述第一基板支撑件的所述第一区域的一或多个温度测量并且同时地获得对应于每一温度测量的所述第一电阻性线圈的一或多个校正电阻测量；及

基于所述第一基板支撑件的测量的温度和被设置在所述第一基板支撑件中的所述第一电阻性线圈的测量的校正电阻来校正被设置在所述第一基板支撑件的加热元件的控制。

7.如权利要求6所述的方法，所述方法进一步包含以下步骤：

移除所述测试夹具；及

将所述处理腔室的盖子盖上。

8.如权利要求6所述的方法，其中获得所述第一基板支撑件的所述第一区域的一或多个温度测量并且同时地获得所述第一电阻性线圈的一或多个校正电阻测量的步骤进一步包含以下步骤：

获得多个温度测量和校正电阻测量；

确定多个电阻参数，每一电阻参数基于所述第一基板支撑件的所述测量的温度与被设置在所述第一基板支撑件中的所述第一电阻性线圈的所述测量的校正电阻之间的关系且表示实际的温度与所述第一电阻性线圈的测量的电阻之间的关系。

9.如权利要求8所述的方法，所述方法进一步包含以步骤：当处理在所述第一基板支撑件上的基板时，测量所述第一电阻性线圈的电阻；及

基于第一电阻参数和被设置在所述第一基板支撑件中的所述第一电阻性线圈的所述测量的电阻确定所述第一基板支撑件的温度。

10.如权利要求6所述的方法，所述方法进一步包含以下步骤：

基于第二基板支撑件的测量的温度和被设置在第二基板支撑件中的第二电阻性线圈的测量的校正电阻，校正被设置在位于所述处理腔室中的所述第二基板支撑件中的加热元件的控制。