[发明专利]用于经表面处理的对象的调温装置有效

专利信息
申请号: 201880017321.9 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN110392813B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: G·克罗恩;M·埃尔斯塞尔;V·斯特罗贝尔 申请(专利权)人: 艾森曼欧洲公司
主分类号: F26B25/00 分类号: F26B25/00
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;魏奇
地址: 德国博*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 表面 处理 对象 调温 装置
【权利要求书】:

1.一种调温装置(10),其用于经表面处理的对象,所述调温装置(10)具有:

a)调温空间(16),在所述调温空间中能够对经表面处理的对象调温,

b)来自调温空间(16)的具有高沸点有机化合物的高沸点废气流(26),

c)用于高沸点废气流(26)的热后处理的燃烧设备(30),

其特征在于,

d)设置用于高沸点废气流的热解的热解装置(32);

e)低沸点废气流(22),所述低沸点废气流(22)能够被输送给燃烧设备(30),以用于热后处理;

其中,能够在不同的处理阶段从调温空间(16)中提取高沸点废气流(26)和低沸点废气流(22)。

2.根据权利要求1所述的调温装置,其中,所述热解装置(32)布置在调温空间(16)和燃烧设备(30)之间。

3.根据上述权利要求中任一项所述的调温装置,其中,能够输送给热解装置(32)的高沸点废气流(26)具有沸点等于150℃或大于150℃的有机化合物。

4.根据权利要求3所述的调温装置,其中,从温度在200℃以上的调温空间(16)提取高沸点废气流(26)。

5.根据权利要求1所述的调温装置,所述低沸点废气流(22)包含沸点低于200℃的低沸点有机化合物。

6.根据权利要求1或2所述的调温装置,其中,所述燃烧设备(30)是再生热补燃设备。

7.根据权利要求1或2所述的调温装置,其中,所述热解装置(32)具有预热区域(40)和反应区域(50)。

8.根据权利要求7所述的调温装置,其中,所述热解装置具有纵轴线(A),在热解期间,高沸点废气流(26)沿着所述纵轴线(A)流动,并且其中,热解装置具有空气引导部,所述空气引导部设计成使得高沸点废气流(26)能够相对于所述纵轴线(A)切向地流入热解装置中。

9.根据权利要求7所述的调温装置,其中,所述预热区域(40)至少部分地构造成空心圆柱体。

10.根据权利要求9所述的调温装置,其中,所述反应区域(50)至少部分地布置在所述空心圆柱体之内。

11.根据权利要求7所述的调温装置,其中,在所述反应区域(50)内布置用于影响高沸点废气流(26)的流动速度的位移主体(58)。

12.根据权利要求7所述的调温装置,其中,所述反应区域能够借助燃烧器(56)加热。

13.根据权利要求12所述的调温装置,其中,所述燃烧器(56)设计成用于将高沸点废气流(26)加热至少50K。

14.一种为经表面处理的对象调温的方法,其中包括过根据上述权利要求中任一项所述的调温装置。

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