[发明专利]电铸用原盘及使用该原盘的模具的制造方法

说明书

本发明提供一种在电铸物剥离后的进一步的电铸时也不易发生转印不良的电铸用原盘。并且，提供一种使用了该原盘的模具的制作方法。由以下构成电铸用原盘(1)：原盘主体(10)，在其表面上形成有凹凸图案(12)；及防擦伤夹具(20)，固定于原盘主体(10)并在原盘主体(10)的周围延伸而成，防止电铸物剥离时的擦伤。

技术领域

本发明涉及一种用于形成微细图案的原盘，尤其涉及一种通过电铸制作复制模具的原盘。并且，本发明涉及一种具有使用了该原盘的复制图案的模具的制造方法。

背景技术

已知有称为压印法的技术，即将形成有凹凸图案的模具(通常还称为模制、压膜、模板)按压到涂布于被转印基板上的抗蚀剂上，并且使抗蚀剂机械变形或流动以将微细的图案精确地转印到抗蚀剂膜。作为微细的凹凸图案，存在10nm左右至100μm左右的凹凸图案。一旦制作模具，即使是纳米级的微细结构的模具，也能够简单地重复成型，因此很经济，并且由于是有害的废物及排放物少的转印技术，因此期待应用于半导体领域等各种领域中。

这种模具是通过在人造石英、蓝宝石、无碱玻璃等基板上涂布抗蚀剂图案，并从通过电子束绘制进行所期望的微细图案曝光、显影而获得的具有微细凹凸图案的母盘转印而制作。

在专利文献1中公开有如下方法：对母模(母盘)的表面实施电镀，形成与母模相反的图案形状的电铸层，从母模中剥离该电铸层而制造电铸品。该电铸品可用作上述模具。

在专利文献1中提出有如下方法：使至少具有导电性材料的加强框架与母模接触，在该状态下，对母模和加强框架实施电镀以形成与加强框架一体化的电铸层，并且从母模剥离一体化的电铸层和加强框架来制造电铸品。

母盘的制作需要相当长的时间，因此非常昂贵。于是，通过使用了该母盘的电铸形成反转图案的多个子原盘，进而有时通过使用了该子原盘的电铸进行上述模具的制作。例如，专利文献2中公开有如下内容：由主盘压膜(母盘)制作母压膜(子原盘)，进而由母压膜制作子压膜(模具)，并将子压膜用作光盘形成用压膜。而且，专利文献2中提出有使用了主盘压膜或母压膜的电铸处理后的压膜的剥离方法。剥离该压膜时，用切割器切割来进行压膜剥离起始点处理。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-167497号公报

专利文献2：日本特开2000-207785号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，如专利文献2所示，若在电铸后的压膜剥离时，在压膜之间进行通过用切割器切割的剥离起始点处理，则可能会损坏主盘压膜或母压膜。

例如，如图13所示，原盘101上设置有导通环102，并在导通环102的内侧形成有电铸物103。然后，在原盘101与导通环102之间楔入切割器等楔形物105而形成剥离起始点。若由该楔形物105的楔入而损坏原盘101的表面，则会产生刮痕转印到通过下一电铸来制作的电铸品上的不良情况，或者由于刮痕的影响导致与导通环的密合降低而产生电铸不良，从而导致转印不良。

本发明鉴于上述情况，其目的在于，作为电铸用原盘提供一种在电铸物剥离后的进一步的电铸时也不易发生转印不良的电铸用原盘。并且，其目的在于提供一种使用了该原盘的模具的制作方法。

用于解决技术课题的手段

本发明的电铸用原盘为在表面具有凹凸图案的电铸用原盘，该电铸用原盘由以下构成：

原盘主体，其在表面形成有凹凸图案；及

防擦伤夹具，其固定于原盘主体并在原盘主体的周围延伸而成，防止电铸物剥离时的擦伤。