[发明专利]具有低单体二异氰酸酯含量的反应性热熔融聚氨酯粘合剂有效

专利信息
申请号: 201880015410.X 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN110382649B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: S·K·皮拉拉马里;T·F·考夫曼 申请(专利权)人: H.B.富乐公司
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C08G18/76;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/40;C08G18/18
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张蓉珺;林柏楠
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 单体 氰酸 含量 反应 熔融 聚氨酯 粘合剂
【权利要求书】:

1.一种反应性热熔融粘合剂组合物,其包含:

a.异氰酸酯官能预聚物,所述异氰酸酯官能预聚物衍生自

具有2或更多的官能度的多官能异氰酸酯以及多元醇,

b.活性氢有机官能硅烷,

c.活性氢非硅烷封端剂;和

d.热塑性聚合物,

其中异氰酸酯官能预聚物的一部分异氰酸酯基团与有机官能硅烷的活性氢反应,异氰酸酯基团的剩余部分被活性氢非硅烷封端剂封端。

2.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其具有由滴定法所测量的小于0.1重量%的异氰酸酯含量。

3.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其具有不大于0.002重量%的单体二异氰酸酯含量,采用UV检测通过高效液相色谱法(HPLC)所测量,其中所述单体二异氰酸酯在分析之前经发色团衍生化。

4.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述预聚物中的硅烷反应基团与非硅烷反应基团的当量比为1:5至5:1。

5.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其还包含增粘剂。

6.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述热塑性聚合物选自聚醚聚酯嵌段共聚物、聚氨酯、烯类聚合物和丙烯酸类聚合物。

7.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其包含至少两种不同的热塑性聚合物。

8.根据权利要求7所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其包含聚醚聚酯嵌段共聚物和烯类聚合物。

9.根据权利要求5所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述增粘剂为芳烃树脂。

10.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其还包含增塑剂。

11.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述预聚物在室温下为固体。

12.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述有机官能硅烷为氨基硅烷。

13.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述活性氢非硅烷封端剂选自羟基官能噁唑烷、仲氨基官能烷烃、一元醇、二醇、三醇、硫醇、含非酚羟基基团的增粘剂以及酚改性增粘剂。

14.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其中所述活性氢非硅烷封端剂具有2至12个碳的链长。

15.根据权利要求1所述的反应性热熔融粘合剂组合物,其还包含催化剂。

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