[发明专利]结构、天线、无线通信模块和无线通信设备有效
申请号: | 201880015225.0 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN110392959B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 内村弘志;平松信树;吉川博道;中俣克朗;矶山伸治;米原正道;桥本直 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01Q15/14 | 分类号: | H01Q15/14;H01Q13/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 天线 无线通信 模块 设备 | ||
1.一种天线,包括:
在第一方向上分开的第一导体和第二导体;
谐振器,位于所述第一导体与所述第二导体之间,在所述第一方向上延伸,并且包括至少一个结构;以及
馈电线,其中
所述至少一个结构包括:
第三导体的至少一部分,所述第三导体在第一平面中延伸,所述第一平面包括所述第一方向,
第四导体的至少一部分,所述第四导体在所述第一平面中延伸,连接到所述第一导体和所述第二导体,并且被配置为电位标准,以及
参考电位层,在所述第一平面中延伸,在第二方向上与所述第四导体分开定位,并且通过所述第四导体面向所述第三导体,并且被配置成为参考电位,其中所述第二方向与所述第一平面相交且与所述第一方向不同,
所述第三导体在所述第二方向上与所述第四导体重叠,
所述第三导体包括第一连接导体并被配置为浮置导体,所述第一连接导体与所述第一导体连接,
所述浮置导体未与所述第一导体、所述第二导体和所述第四导体连接,
所述第一连接导体通过所述浮置导体与所述第二导体电容连接,
所述谐振器被配置为在第三方向上在两个边缘处电开路,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向相交,
所述馈电线与所述第三导体电连接,以及
所述参考电位层和所述第四导体之间的距离小于所述第三导体和所述第四导体之间的距离。
2.根据权利要求1所述的天线,其中
所述至少一个结构沿所述第一方向布置。
3.根据权利要求1所述的天线,其中
所述至少一个结构被配置为利用沿所述第一方向的电场分量谐振。
4.根据权利要求1所述的天线,其中
所述谐振器在所述第一方向上直接接触所述第一导体和所述第二导体。
5.根据权利要求1所述的天线,其中
所述第一导体包括一组第五导体,
所述一组第五导体中的每个导体在所述第二方向上延伸,并且
所述第一连接导体连接到所述一组第五导体。
6.根据权利要求5所述的天线,其中
所述一组第五导体包括单个导体。
7.根据权利要求5所述的天线,其中
所述一组第五导体包括多个导体。
8.根据权利要求1所述的天线,其中
所述第三导体包括第二连接导体,所述第二连接导体与所述第二导体连接。
9.根据权利要求8所述的天线,其中
所述第二导体包括另一组第五导体,所述另一组第五导体中的每个导体在所述第二方向上延伸。
10.根据权利要求9所述的天线,其中
所述另一组第五导体包括多个导体。
11.根据权利要求8所述的天线,其中
所述第二连接导体通过所述浮置导体与所述第一连接导体电容连接。
12.根据权利要求8所述的天线,其中
所述浮置导体在所述第一方向上的长度短于所述第二连接导体在所述第一方向上的长度。
13.根据权利要求1所述的天线,其中
所述第三导体包括:
第一导电层,以及
第二导电层,所述第二导电层在所述第二方向上与所述第一导电层重叠并与所述第一导电层电容连接。
14.根据权利要求1所述的天线,其中
所述浮置导体在所述第二方向上与所述第一连接导体重叠并与所述第一连接导体电容连接。
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