[发明专利]使用蓝色激光焊接铜的方法和系统有效
申请号: | 201880014720.X | 申请日: | 2018-01-31 |
公开(公告)号: | CN110709203B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 马修·芬纽夫;威廉·C.·格雷;罗伯特·D.·弗里茨;马克·泽迪克 | 申请(专利权)人: | 努布鲁有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/20;H01S3/16;B29C65/16 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 美国科罗拉*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 蓝色 激光 焊接 方法 系统 | ||
1.一种在铜基材料中形成焊缝的方法,所述方法包括:
a.将工件放入激光系统中;其中所述工件包括将第一块铜基材料与第二块铜基材料接触放置;所述第一块铜基材料和所述第二块铜基材料的厚度为10μm至500μm;所述第一块铜基材料和所述第二块铜基材料都包括多层铜箔,或者是铜金属;
b.在所述工件上引导蓝色激光束,由此在所述第一块铜基材料和所述第二块铜基材料之间形成焊缝;其中所述焊缝包括HAZ和再固化区;所述激光束作为功率密度为400kW/cm2至1.2MW/cm2的聚焦光斑被引导至所述工件;和
c.其中所述铜基材料、所述HAZ和所述再固化区的微观结构是相似的,所述相似的微观结构没有显示出所述焊缝中指示所述焊缝存在缺点的可辨别的差异。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述相似微观结构包括相似尺寸的晶体生长区域。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述焊缝通过导通模式焊接形成。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束作为功率密度小于800kW/cm2的聚焦光斑被引导到所述工件。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束作为功率密度小于500kW/cm2的聚焦光斑被引导到所述工件。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束作为功率密度为400kW/cm2至800kW/cm2的聚焦光斑被引导至所述工件。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束作为功率密度为800kW/cm2至1.2MW/cm2的聚焦光斑被引导至所述工件。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束的功率小于500W。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束的功率小于275W。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束的功率小于150W。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束的功率在150W至750W的范围内。
12.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束的功率在200W至500W的范围内。
13.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束作为具有50μm至250μm的光斑尺寸的聚焦光斑被引导到所述工件。
14.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光束的波长为405nm至500nm。
15.根据权利要求1所述的方法,其中无飞溅形成所述焊缝。
16.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光不会使所述工件蒸发。
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