[发明专利]流体控制设备和传感器保持部件

说明书

本发明提供一种牢固地固定温度传感器，并且可靠地维持温度传感器与泄漏端口的内周面之间的热接触的流体控制设备。保持有温度传感器(7)的流体控制设备(3)包括：温度传感器(7)，其插入到泄漏端口(LP)；以及传感器保持部件(8)，其设置在泄漏端口(LP)的正上方，将温度传感器(7)保持在插入到泄漏端口(LP)内的状态。传感器保持部件(8)由基体部(81)和贯通孔(8a)构成，基体部(81)配设在泄漏端口(LP)的正上方，贯通孔(8a)设置于基体部(81)，供温度传感器(7)插通，并且与泄漏端口(LP)连通，基体部(81)由收敛于流体控制设备(3)的短边方向的宽度的长度构成。另外，传感器保持部件(8)的贯通孔(8a)与泄漏端口(LP)形成给定的角度。

技术领域

本发明涉及保持有温度传感器的流体控制设备和保持温度传感器的传感器保持部件。

背景技术

在测定半导体制造装置所使用的流体控制设备的温度的情况下，有时会通过将热电偶(T/C)等温度插入到设于流体控制设备的阀体的泄漏端口来测定温度。这是因为，流体控制设备的设计变更不容易进行，所以设置于现有的流体控制设备的泄漏端口转用为温度传感器的插入口。

一般情况下，由于泄漏端口的直径没有标准，所以温度传感器的直径不一定与泄漏端口的直径相匹配。因此，在温度传感器的直径充分小于泄漏端口的直径的情况下，为了防止温度传感器从泄漏端口脱落的情况，需要在泄漏端口外固定温度传感器。

另一方面，即使在如泄漏端口的直径与温度传感器的直径相匹配，能够使温度传感器嵌入泄漏端口这样的情况下，也由于设置有泄漏端口的部位的热变化剧烈，所以有可能因膨胀收缩而导致温度传感器脱落。另外，由于流体控制设备可以以平置、纵置、倒置等各种朝向配置，并且流体控制设备本身发生振动，或者从腔室等周边设备受到振动的影响，所以对于温度传感器的固定，要求无论是哪个朝向均能够维持与泄漏端口之间的热接触的可靠性。而且，近年来，在使用以原子水平或分子水平的厚度形成薄膜的ALD(Atomic LayerDeposition：原子层沉积)这样的成膜方法等要求薄膜的进一步微细化时，需要降低流体控制设备的设备差异，在温度传感器的固定中，当然也需要使每个设备的固定没有偏差。

关于这一点，在专利文献1中，提出了一种流体控制装置，其具备：彼此相邻的第一流体控制设备及第二流体控制设备；以及测定在第一流体控制设备的流体通路中流动的流体的温度的热敏传感器，所述流体控制装置还具备支承部件，该支承部件为环状，安装在第一流体控制设备和第二流体控制设备中的任一个流体控制设备的致动器盖的外周面上，并支承热敏传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/136557号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，近年来，进一步要求流体控制装置的小型化，流体控制设备的致动器盖的面积限制了气体管线的宽度。

在这种状况下，如专利文献1所述的流体控制装置那样，在致动器盖的外周面上安装热敏传感器的支承部件而使幅宽变大是不优选的。另外，在安装于致动器盖时，容易受到致动器动作时的振动的影响。

因此，本发明的目的在于，提供一种牢固地固定温度传感器，并且可靠地维持温度传感器与泄漏端口的内周面之间的热接触的流体控制设备。

用于解决问题的手段