[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201880014194.7 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN110337759B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 三木健一 申请(专利权)人: 株式会社友华
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;G01S7/03;H01P1/203;H01P5/02;H01P7/10
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟;孙明轩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,具备:

双极性晶体管,其具有第一端子、第二端子以及第三端子;

共振图案,其与所述第一端子连接,并通过直接振荡而输出频率为准毫米波带以上的信号;和

面状的开放传送线路,其与所述第二端子连接,并作为能够收发所述频率的信号的天线而工作,

所述第一端子与所述第二端子的端子间电容相对地大于所述第一端子与所述第三端子的端子间电容、以及所述第二端子与所述第三端子的端子间电容,

当对所述第三端子供给有电源时在所述开放传送线路内传送的所述信号的一部分经由所述第一端子与所述第二端子的静电电容而反馈至所述第一端子,

所述高频模块还具备:

滤波图案,其一端与所述第二端子连接;和

匹配用开路短截线,其嵌插于所述第二端子与所述滤波图案之间,

所述滤波图案的另一端接地,

所述开放传送线路与所述第一端子电容耦合。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,还具备嵌插于所述第三端子与所述电源之间的开路短截线,

所述开路短截线抑制相邻的导电体之间的寄生电容的增加,并且使准毫米波带以上的所述频率宽带域化。

3.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,所述开放传送线路发射所述信号,并且接收所述信号由对象物反射的反射波。

4.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,还具备两个二极管,其与所述开放传送线路的开放端连接,并在不同的位置上对所述反射波进行零差检测。

5.根据权利要求4所述的高频模块,其特征在于,所述两个二极管由将两个端子连接的所述双极性晶体管构成。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其特征在于,所述双极性晶体管为三端子型晶体管。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其特征在于,所述双极性晶体管是两个端子构成发射极或者源极的四端子型晶体管,将发射极或者源极端子的一端开放,而构成为三端子型晶体管。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其特征在于,收纳于金属壳体,该金属壳体在面对所述开放传送线路的部位上,开口有规定尺寸的窗口。

9.一种高频模块,其特征在于,具备:

基板;

多个导电膜图案,其形成于所述基板的表面;和

双极性晶体管,其安装于所述基板,且具有发射极、集电极以及基极,

所述多个导电膜图案包括:

第一导电膜图案,其与所述基极导通,且包含通过直接振荡而输出频率为准毫米波带以上的信号的共振图案;

第二导电膜图案,其与所述集电极导通,并与电源相连;和

第三导电膜图案,其与所述发射极导通,并包含接地的滤波图案和面状的开放传送线路,该面状的开放传送线路作为能够收发频率为准毫米波带以上的所述信号的天线而工作,并与所述基极电容耦合,

在所述开放传送线路内传送的所述信号的一部分,经由通过跟所述开放传送线路与所述基极之间的端子间电容发生电容耦合所产生的静电电容而反馈至所述基极。

10.根据权利要求9所述的高频模块,其特征在于,

所述开放传送线路以能够发射频率为准毫米波带以上的所述信号并且能够接收所述信号由对象物反射的反射波的尺寸形成,

在所述开放传送线路的开放端隔着规定的间隔连接有两个二极管,

各二极管通过分别在不同的相位对所述反射波进行零差检测,而输出能够识别所述对象物的运动方向的多普勒信号。

11.根据权利要求9所述的高频模块,其特征在于,

所述第一导电膜图案以及所述第二导电膜图案是在所述信号的频率下的阻抗比在除此之外的频率下的阻抗大的图案。

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